Cтраница 2
Однако при серийном производстве полупроводниковых приборов в основном применяют метод контактной фотолитографии. В этом случае фотошаблоны, применяемые для создания технологических слоев, критичных к механическим дефектам в непрозрачном слое ( проколы, царапины), относительно быстро становятся непригодными по причине износа. Поэтому с эталонных фотошаблонов делают рабочие копии, которые при необходимости ( износ или случайное повреждение) можно воспроизвести. При этом необходимо учитывать и износ самих эталонов, так как процесс получения рабочих копий основан на том же методе контактной фотолитографии. В проекционной фотолитографии необходимость изготовления рабочих копий либо отпадает, либо значительно сокращается. Однако при случайном повреждении эталона весь трудоемкий цикл изготовления фотошаблонов необходимо повторять. [16]