Процесс - травление - металл
Cтраница 1
Процесс травления металла в растворе соляной кислоты протекает быстрее, чем в растворе серной кислоты. Однако летучесть соляной кислоты вызывает дополнительные затраты на вентиляцию. [1]
Испытания ингибированной соляной кислоты в процессах травления металлов, проведенные на ряде заводов, подтвердили соображения о целесообразности применения ее вместо серной кислоты. [2]
Должен знать: принцип работы обслуживаемого оборудования; основы процесса непрерывного травления металла. [3]
Металлические шламы, содержащие оксиды или гидроксиды металлов, образуются, например, в процессах травления металлов кислотой, в установках для электропокрытия металлов, а также в других процессах обработки поверхности. Особый интерес представляет выделение из шламов железа и цинка, а также процесс отделения железа от цинка. Процесс выделения металлов из отходов должен быть достаточно экономичным, чтобы явиться практической альтернативой широко распространенному методу сброса отходов в водоемы. [4]
 |
Схематический проекг выпуска отработанных травильных вод с помЪщыо накопителя и дозатора. [5] |
Как известно ( это было подробно освещено в ранее вышедших трудах по обработке промышленных сточных вод), процессу травления металла сопутствует процесс промывки приготовленного изделия в проточной воде. [6]
В значительных количествах сульфат железа ( железный купорос) получают как отход производства, например диоксида титана, а также в процессе травления металлов. [7]
В зависимости от квалификации соляной абгазной кислоты она используется для электрохимического получения газообразного С12, хлоралканов, а также в производстве суперфосфата, для разложения различных шламов и обработки руд, в процессах травления металлов. [8]
Чаще всего FeO, Fe3O4 и Fe2O3 проникают друг в друга, образуя сложные по составу и структуре слои, так что даже на одном образце на различных участках поверхности окалина не идентичная, что часто осложняет изучение и осуществление процесса травления металлов. [9]
Химическая очистка деталей от окалины и ржавчины производится путем травления металла в кислоте или растворе электролита с последующей промывкой в горячей и холодной воде. Процессы травления металлов должны осуществляться в соответствии с требованиями правил техники безопасности при травлении металлов и нанесении на них гальванических покрытий. [10]
Конечно, органические поверхностно-активные вещества, замедляющие выделение металлов на катоде, могут замедлять и анодное растворение. С этим явлением встречаются при изучении процесса травления металлов в присутствии регуляторов травления. Так как это замедление находится в тесной связи с явлениями пассивности, то оно и будет обсуждаться в следующей главе. [11]
Ингибитором называется вещество, при добавлении которого в среду, где находится металл, значительно уменьшается скорость коррозии металла. Особенно большое применение находят замедлители в процессах травления металлов для удаления с поверхности окалины или ржавчины. [12]
Для снижения количества выделяемого водорода в ванны травления добавляют специальные замедлители или ингибиторы травления. Обычно это поверхностно-активные вещества, которые, адсорбируясь на отдельных участках поверхности, замедляют процесс травления металла, при этом количество выделяемого водорода уменьшается и предотвращается опасность перетравливания. Наиболее эффективными ингибиторами травления являются катапин КПИ-1 [ М - ( н-децил) - 3-оксипиридинхлорид ] и уротропин ( гексаметилентетрамин), которые добавляют в количестве соответственно 3 - 5 г на 1 л и 40 - 50 г на 1 л травильного раствора. [13]
При одностороннем анодном вытравливании рисунка печатных плат в нейтральных растворах существует опасность нарушения электрического контакта токоподвода с вытравливаемыми участками в конце процесса травления; следствием этого является неполное удаление металла с инертной подложки платы. Это затруднение может быть преодолено при использовании для анодного травления раствора с окислителями, реагирующими с вытравливаемым металлом. В этом случае процесс травления металла будет протекать параллельно за счет как анодного, так и химического процессов. Подобный смешанный метод травления позволяет интенсифицировать процесс, так как химическое травление, имеющее электрохимическую природу, протекает с катодным контролем, обладая большими резервами по анодной стадии. [14]
При одностороннем анодном вытравливании рисунка печатных плат в нейтральных растворах существует опасность нарушения электрического контакта токо-подвода с вытравливаемыми участками в конце процесса травления, следствием этого является неполное удаление металла с инертной подложки платы. Это затруднение может быть преодолено при использовании для анодного травления растворов с окислителями, реагирующими с вытравливаемым металлом. В этом случае процесс травления металла будет протекать параллельно за счет как анодного, так и химического процессов. В конечный период процесса вытравливание небольших оставшихся участков металла на плате, потерявших электрический контакт с токоподводом, пройдет путем их взаимодействия с раствором. Подобный смешанный метод травления позволяет интенсифицировать процесс, так как химическое травление, имеющее электрохимическую природу, протекает с катодным контролем, обладая большими резервами по анодной стадии. [15]
Страницы: 1 2