Cтраница 1
Связь между удельным поверхностным сопротивлением и антистатическими характеристиками. [1] |
Процесс утечки оценивается временем т, в течение которого величина заряда уменьшается в е раз. Хорошие антистатические свойства соответствуют значению т порядка долей секунды. [2]
Этот процесс утечки умов носит стихийный характер, статистически слабо отслеживается и соответствующим образом не регулируется. К тому же немалая часть этого потока по разным причинам остается за рубежом и становится, таким образом, источником пополнения рядов постоянных эмигрантов. Отток на время превращается в потерю навсегда. [3]
В процессе утечки жидкость в зазорах ( щелях) течет таким образом, что отдельные ее частицы движутся только параллельно оси канала протока. [4]
В течение всего процесса утечки заряда, определяемого временем релаксации, внутри сосуда имеется разность потенциалов между его стенками и поверхностью жидкости. [5]
В течение всего процесса утечки заряда внутри сосуда имеется разность потенциалов между его стенками и поверхностью жидкости. Если разность потенциалов станет достаточно высокой, может произойти электрический разряд в атмосфере горючей среды. [6]
В течение всего процесса утечки заряда, определяемого временем релаксации, внутри сосуда имеется разность потенциалов между его стенками и поверхностью жидкости. Если она станет достаточно высокой, может произойти электрический разряд в присутствии горючей среды. [7]
О положительном влиянии процесса утечки умов, например для экономики США, писалось немало. Достаточно сказать, что 40 % из пришедших на рынок труда США в 80 - х гг. докторов наук в области инженерных и компьютерных дисциплин были иммигрантами; 25 % преподавателей технических дисциплин в вузах - тоже иммигранты. В конце 90 - х гг. в США проживало более 13 млн иммигрантов; они зарабатывают, по оценкам, 240 млрд долл. При этом они платят налоги в размере более 90 млрд долл. В то же время американское государство ежегодно тратит на социальное вспомоществование иммигрантам 5 млрд долл. Ясно, что отдача от иммигрантов даже в чисто денежном выражении весьма высока для американского государства. Неизмеримо выше тот вклад, который вносят высококвалифицированные иммигранты в развитие американской науки, медицины, искусства. [8]
В условиях научно-технической революции процесс утечки умов означает переезд высококвалифицированных работников из одних стран в другие. [9]
Технологическое отставание также было вызвано процессом утечки мозгов в США. [10]
Точные вычисления, имеющие отношение к процессу утечки, когда сжиженный газ выделяется в виде струи и затем испаряется ( или наоборот, сначала становится туманом, состоящим из капель), трудны. [11]
Однако поскольку подвижность электронов вдоль магнитного поля очень велика, то может развиваться процесс утечки, при котором электроны покидают ловушку вдоль, а ионы поперек магнитного поля. [12]
Градуировочный коэффициент зависит от температуры, так как температура влияет на удельную теплопроводность всех твердых тел и эффективность процессов утечки тепла. [13]
В этом случае релаксация между ядрами одной группы приводит к перераспределению намагниченности между эквивалентными спинами и не дает вклада в процесс утечки. Независимо от числа магнитно-эквивалентных ядер возможно появление интенсивных кросс-пиков. [15]