Процесс - деформация - материал - Большая Энциклопедия Нефти и Газа, статья, страница 1
Думаю, не ошибусь, если промолчу. Законы Мерфи (еще...)

Процесс - деформация - материал

Cтраница 1


Процесс деформации материалов является типичным термодинамическим процессом. В механике жидкости и газа уже давно рассмотрение практически всех вопросов ведется на термодинамическом уровне. В механике твердого деформируемого тела обычно большинство задач рассматривается на механическом уровне и только в некоторых случаях применяется термодинамика. Сложившуюся ситуацию обычно оправдывают утверждением, что при незначительных тепловых эффектах рассмотрение на механическом уровне обеспечивает необходимую точность.  [1]

Исследования процесса деформации материала у кончика усталостной трещины выполнены при монотонном растяжении пластины толщиной в несколько десятых долей миллиметра. Одновременно с этим имеет место небольшое пластическое затупление вершины трещины. Образование трещины по одной из наметившихся к разрушению полос скольжения происходит в результате потери устойчивости растягиваемого элемента внутри образованных полос скольжения за счет вращения его объема.  [2]

В процессе деформации материала связи каучук - сажа, образовавшиеся при смешении в хаотическом порядке, разрываются и вновь восстанавливаются в новых положениях, закрепляя на поверхности сажи молекулы каучука, частично ориентированные в направлении деформации. В результате происходят местная релаксация и выравнивание локальных перенапряжений.  [3]

Для изучения процесса деформации материала строились траектории движения атомов различных участков расчетной ячейки. Так, из рис. 7.14 видно, что существуют области, где смещения атомов существенно ( в несколько раз) превышают смещения атомов в соседних зонах.  [4]

В реальных условиях процессы деформации материала контактов происходят значительно сложнее. Пластичный материал не только течет в стороны, заполняя кажущуюся контактную поверхность, но и деформируется вглубь контакта. При этом происходит укрепление кристаллической решетки и предел текучести, служащий мерой твердости материала, увеличивается с увеличением нагрузки.  [5]

Это в первую очередь относится к процессам деформации материала в пределах зоны пластической деформации.  [6]

Возникновение первого пика от ротаций на восходящей ветви нагрузки, как следующего масштабного уровня за трансляциями, следует связывать с процессами деформации материала на восходящей ветви нагрузки, поскольку, как было указано выше, раскрытие берегов трещины в пределах мезотуннеля является упругим. Второй пик АЭ сигналов от ротаций характеризует возникновение дислокационной трещины и последующее разрушение перемычки между вершиной мезотуннеля и дислокационной трещиной. Размытие пика характеризует каскад этих событий, которые происходят в разных мезотуннелях с небольшим сдвигом во времени.  [7]

8 Осциллограммы импульсов АЭ. пегиг-рируемда при выходе упругого двойника на поверхность кристалла. а - датчик 1 ( масштаб шкалы по оси абсцисс 500 мкс / дел., б - датчик 2 ( масштаб шкалы по оси абсцисс 200 мкс / деЛ. Расположение датчиков показано на. [8]

Переходя к развитию идеи [427] об использовании атласа акустических образцов элементарных дислокационных событий для расшифровки сложной акустической картины, возникающей в процессе деформации материалов, отметим, что регистрация импульсов АЭ, генерируемых отдельными дислокациями, в настоящее время возможна лишь в исключительных случаях.  [9]

В приведенных выше уравнениях, связывающих прочность стеклопластика с прочностью исходных компонентов, принимается, что адгезия между смолой и стеклянными волокнами больше, чем когезионная прочность смолы, а также, что имеет место чисто упругое поведение волокон и полимерных пленок, а удлинения волокон и полимерные пленок одинаковы в процессе деформации материала вплоть до его разрушения.  [10]

Появление усталостных бороздок в сплавах на различной основе [96-98] свидетельствует об универсальности закона последовательной смены механизмов разрушения с переходом ко II стадии, когда может быть реализован процесс устойчивого подрастания трещины с формированием регулярного рельефа излома. В соответствии с рассмотренными выше процессами деформации материала переход к формированию усталостных бороздок связан с реализацией более сложного процесса ротационной неустойчивости его деформации и разрушения.  [11]

Последнее уравнение содержит функцию /, явный вид которой в настоящее время получить невозможно, так как до сих пор не установлены сколько-нибудь обоснованные зависимости между физическими характеристиками обрабатываемого материала и параметрами электрического тока или электромагнитного поля. Поэтому при построении математических моделей приходится довольствоваться тем, что по результатам большого числа опытов и сделанных замеров подбираются функции для уравнений, которые описывают рассматриваемые процессы. Естественно, что построенные таким образом математические модели отражают реальные процессы с большими погрешностями. При попытках построения математических моделей процессов деформации материалов с учетом воздействия электрического тока или электромагнитного поля количество и величины погрешностей существенно возрастают. То лее относится к описанию процессов диффузионной сварки.  [12]

13 Молекулярно-массовое распределение фенолыюй смолы для ДСП.| Степень набухания и водопоглощеиие плиты на фенольном связующем. однослойная плита ДСП толщиной 16 мм, изготовленная в лабораторных условиях из сосновых стружек и твердой ФС ( 8 % от массы сухих стружек. [13]

Набухание ДСП происходит в основном в направлении, перпендикулярном к их поверхности, за счет ориентации стружек в процессе прессования. В качестве гидрофобной добавки [31] применяют исключительно углеводороды парафинового ряда с температурой плавления 50 - 60 С в виде водных дисперсий, содержащих 30 - 65 % твердых веществ. Введение парафиновых углеводородов весьма эффективно для снижения водопоглощения ( проблема смачивания), но далеко не эффективно против увлажнения. Поэтому в этом случае водопоглощение и процессы деформации материала тормозятся лишь временно.  [14]



Страницы:      1