Негативный процесс

Cтраница 2

Стадии процесса позитивной формовки. [16]

При негативном процессе происходит непрерывное уменьшение толщины - утонение материала - и толщина стенок получается неравномерной. Неравномерность толщины стенок возникает потому, что в процессе формовки заготовка приобретает форму сферы с большим утонением стенок в центре сферы, где материал находится в самом напряженном состоянии. [17]

При негативном процессе диэлектрик находится в менее благоприятных условиях. Вследствие воздействия растворов и электролитов ухудшается сцепление диэлектрика с фольгой. [18]

В негативном процессе содовая ванна не применяется, так как она препятствует задубливанию эмульсии. [19]

Принцип негативных и позитивных светочувствительных слоев. [20]

А - негативный процесс; Б - позитивный процесс; / - ре-зист; 2 - слой диоксида кремния; 3 - кремний. [21]

Все эти негативные процессы усугубляются потребительским отношением к природе, ее дарам, ее красоте. К сожалению, в большинстве случаев в конфликтах с природой повинны не техника, не производство само по себе, а неспособность, неумение и часто нежелание ( в силу тех или иных причин) наилучшим образом организовать деятельность человека. [22]

Все эти негативные процессы относятся, конечно, к высокой и неконтролируемой инфляции, приводя к сворачиванию производства и ослаблению экономики. При нормальном уровне инфляция оказывает стимулирующее влияние на экономику. [23]

Зависимость времени нагрева эк-струзионного и блочного листов от температуры. Толщина листа 3 0 5 мм. Температура шкафа С. [24]

Вследствие этого негативный процесс формовки применяют для изготовления неответственных деталей. [25]

Но причины негативных процессов при этом радикально не затрагиваются. Это означает, что после снятия соответствующего управляющего воздействия, в общем случае, не будет причин, препятствующих новому проявлению болезни. Причем организация как социоэкономикоэкологическая система настолько сложна, что новое обострение может сопровождаться иными проявлениями, непохожими на предыдущие. Вполне возможно, что прямая идентификация причин реализации рисков и осуществление мероприятий по их устранению потребуют гораздо меньше затрат ресурсов организации, чем вялотекущая борьба с их последствиями. [26]

Операции фотолитографического процесса с применением в качестве фоторезиста пленок системы Ge - Зе. [27]

В случае негативного процесса на пленку Ge - Se до фотоэкспонирования наносят тонкий ( менее 10 нм) слой серебра. Непроэкспонирован-ные участки пленки, с которых удалено серебро, травят щелочными растворами, или применяют метод травления газовой плазмой. [28]

Графический расчет характеристической кривой. [29]

При электрофотографической съемке негативный процесс исключен. [30]

Страницы: 1 2 3 4