Cтраница 1
Технологический процесс изготовления печатных плат представляет комплекс операций химического травления и электролитического осаждения различных металлов с целью получения на изоляционном плоском основании проводников в виде металлических полосок и металлизированных отверстий. Металлизированные отверстия служат для установки в них проволочных выводов радиодеталей, а также для соединения проводников, расположенных на двух сторонах платы. [1]
В технологическом процессе изготовления печатных плат и полупроводниковых приборов применяют различные химические материалы, специальные технологии и оборудование. Так как производственные процессы включают в себя факторы риска, необходимо организовать правильное обращение с химическими побочными продуктами, отходами и выбросами в воздух с целью обеспечения безопасности персонала отрасли и защиты окружающей среды в местах расположения этих предприятий. [2]
Исследовательские испытания проводятся для определения правильности выбора схемных решений, конструкции, технологических процессов изготовления печатных плат, сборки и монтажа ТЭЗ. Проверяют статические и динамические характеристики ТЭЗ при воздействии климатических и механических факторов. Во время этих испытаний, как правило, обнаруживается много дефектов, поэтому после испытаний вносятся изменения, улучшающие электрическую схему и конструкцию ТЭЗ. Для проведения испытаний на стадии разработки составляется их план. Рекомендуется предусматривать наиболее жесткие воздействия окружающей среды, так как это позволит за более короткий срок выявить характерные отказы и устранить их потенциальные причины. На основании экспериментальных данных определяют направления последующих работ по усовершенствованию ТЭЗ. [3]
При изготовлении унифицированных печатных плат появляется возможность использования однородных приспособлений разных типоразмеров, что позволяет проводить широкую унификацию специализированного высокопроизводительного оборудования для осуществления различных операций технологического процесса изготовления печатных плат. [4]
Печатные платы, предназначенные для монтажа радиоэлементов, являются важнейшей частью современной радиоэлектронной аппаратуры. Технологический процесс изготовления печатных плат представляет комплекс операций химического травления и электролитического осаждения различных металлов с целью получения на изоляционном плоском основании проводников в виде металлических полосок и металлизированных отверстий. Последние служат для установки в них проволочных выводов радиодеталей, а также для соединения проводников, расположенных на двух сторонах платы. [5]
К достоинствам этого метода относятся большая точность ( 0 15 мм) и разрешающая способность ( 0 5 мм) получаемого изображения; возможность одновременной металлизации отверстий, пробитых в плате; простота технологического оборудования и быстрота налаживания производства; экономия металла, который расходуется только на печатные проводники. Однако технологический процесс изготовления печатных плат этим методом занимает значительное время. Недостатком его является и то, что изоляционное оснооание подвергается воздействию химических реагентов. [6]
Первая часть справочника касается вопросов разработки печатной платы, механического и электрического расчета, выполнения рисунка и выбора материала. Во второй части изложены все вопросы, относящиеся к технологическому процессу изготовления печатной платы, а в третьей части - процесса сборки. Большая часть книги посвящена описанию процесса пайки материалов, оборудованию, технологии, методам испытаний. В последней части рассматриваются процедуры испытаний собранной печатной схемы. [7]
На изоляционную плату, покрытую светочувствительным слоем, копируется с диапозитива изображение проводников. Затем на нее химическим или электрохимическим способом осаждается металл. Метод дает большую точность ( 0 15 мм) и разрешающую способность ( 0 5 мм) получаемого изображения. Однако технологический процесс изготовления печатной платы занимает много времени. [8]
Учитывая важность повышения плотности или количества комплектующих элементов на монтажной плате, рассмотрим некоторые вопросы монтажа. В настоящее время количество комплектующих элементов, которые можно расположить на определенной площади монтажной платы, определяется не площадью самих элементов, а количеством цепей связи, которые нужно разместить на монтажной плате. При применении печатного монтажа количество цепей связи определяется минимальной шириной печатного проводника и зазором между ними. Эти параметры задаются технологическим процессом изготовления печатных плат. [9]