Технологический процесс - создание
Cтраница 4
Информационные бюллетени широко используются организациями. Из-за недорогого и упрощенного технологического процесса создания они выпускаются очень оперативно, доступны всем и недороги. Многие организации используют их на регулярной основе и в случаях необходимости быстрого доведения до коллектива сведений по отдельным вопросам. [46]
 |
Технологическая схема процесса изготовления конденсаторов на основе пятиокиси тантала. [47] |
Оба метода при правильной очистке подложек и использовании подогрева подложек позволяют получать однородные пленки высокой чистоты. Изготовление конденсатора завершается нанесением второй проводящей пленки, которая служит в качестве верхнего электрода. На рис. 14 - 5 приведена схема технологического процесса создания конденсатора на основе пятиокиси тантала. Для того чтобы снизить поверхностное сопротивление нижнего электрода и тем самым снизить потери, слой алюминия может быть осажден на подложку до осаждения танталовой пленки. Тантал, осажденный до толщины приблизительно 0 3 мкм поверх алюминия, имеет хорошую адгезию к подложке, тогда как более толстые пленки могут отслаиваться во время анодирования. Требуемый рисунок нижней обкладки получается фотолитографией, травление Та ведется смесью, состоящей из 1 части плавиковой и 7 частей азотной кислот. Для маскирования можно использовать фоторезист типа ФП-330, который перед травлением должен быть термически обработан при 200 С в течение 10 - 15 мин. [48]
С ростом сопротивлений резисторов R мощность уменьшается, но увеличивается площади элемента памяти и снижается быстродействие. Их можно получить на основе тонких ионно-легированных слоев с сопротивлениями порядка нескольких килоом на квадрат. Возможно использование поликремниевых резисторов, но это усложняет технологический процесс создания микросхем. [49]
Важно отметить, что в процессе диффузии той или иной примеси в монокристаллическую подложку в последней могут возникать новые дефекты структуры. Однозначно предсказать и количественно оценить образование дефектных структур В технологическом Процессе создания ИМС пока очень трудно, а в ряде случаев и невозможно. Между тем влияние плотности дислокаций на физические свойства приборов и на выход годных ИМС весьма велико. Для иллюстрации в табл. 7 - 1 приведены данные о параметрах кремниевых транзисторов, изготовленных из пластин с различной плотностью дислокаций. [50]
Если БИС с фиксированной разводкой создаются в непрерывном технологическом процессе, то процесс создания БИС с программируемой разводкой прерывается на стадии создания отдельных компонентов схемы. Далее осуществляется проверка параметров всех компонентов схемы зондовыми измерительными устройствами. Координаты годных компонентов вводятся в ЭВМ для расчета топологии системы проводников. После окончания расчета и изготовления фотошаблонов технологический процесс создания БИС продолжается. Положительной чертой этого способа является повышение выхода годной продукции в производстве. [51]
Страницы: 1 2 3 4