Cтраница 2
Стойкость металлизированных пластмасс к колебаниям температуры зависит от разности коэффициентов линейного теплового расширения пластмассы и металлического покрытия, от соотношения толщин детали и покрытия, от прочности сцепления и структуры промежуточного слоя, а также от внутренних напряжений в покрытии. Поэтому стараются уменьшить коэффициент теплового расширения пластмасс путем введения минеральных наполнителей или подбирают специальные покрытия. Наиболее удачные решения позволяют получить изделия, которые выдерживают попеременное окунание в горячую и холодную воду несколько сот раз без появления дефектов. [16]
Стойкость металлизированных пластмасс к колебаниям температуры зависит от разности коэффициентов теплового расширения пластмассы и металлического покрытия, от соотношения толщины детали и покрытия, от прочности сцепления и структуры промежуточного слоя, а также от внутренних напряжений в металлическом покрытии. Поэтому коэффициент теплового расширения пластмасс стараются уменьшить путем введения минеральных наполнителей. Наиболее удачные решения позволяют получить изделия, выдерживающие несколько сот попеременных окунаний в горячую и холодную воду без появления дефектов. [17]
Особенность тиксотропной структуры состоит в том, что она разрушается под действием слабого механического воздействия, а после снятия нагрузки вновь восстанавливается. Структурирование растворов ненасыщенных олигоэфиров может быть осуществлено различными методами - введением минеральных наполнителей и специальных структурирующих добавок олигомеров и полимеров. Процессы тиксотропно-го структурообразования неразрывно связаны со спецификой студне-образования и могут происходить в однофазных растворах в результате понижения растворимости макромолекул или отдельных ее частей. Физико-механические свойства тиксотропных структур обусловлены созданием пространственной сетки, узлами которой являются упорядоченные участки цепей, которые могут быть связаны водородными или ван-дер-ваальсовыми связями с энергией, соизмеримой с энергией теплового движения. Общим условием образования таких структур является различная парциальная растворимость олигомерных или полимерных молекул. Это приводит к тому, что одна часть молекулы находится в растворенном состоянии, а другая стремится выделиться из раствора. Пространственная сетка может образовываться при добавках в раствор нерастворителей и понижении температуры системы. Студнеобразова-ние наблюдается при определенной концентрации раствора, определяемой природой полимера и растворителя, а также условиями структурообразования. В разбавленных растворах при концентрации, меньшей критической, также может наблюдаться упорядочение системы, выражающееся в формировании отдельных надмолекулярных структур в виде глобул и пачек. Однако эта упорядоченность наблюдается в пределах небольшого числа молекул и не обусловливает образования пространственной сетки. [18]
В результате полярности эпоксидные смолы обладают высокой адгезией ко всем материалам. Повышение теплостойкости клея достигается за счет модификации пленкообразующего фенольно-формальдегидными или кремнийорганическими соединениями, а также введением минеральных наполнителей. К клеям холодного отверждения относятся композиции из эпоксидной смолы ЭД-5, ЭД-6 и отвердителя поли-этиленполиамина и др. ( 6 - 8 вес. Например, клей Л-4 предназначен для соединения металлов и неметаллических материалов преимущественно в несиловых конструкциях, от которых не требуется повышенная прочность и теплостойкость. [19]
Механизм взаимодействия наполнителя с олигомером до сих пор не выяснен. Предполагают, что органический наполнитель вступает в химическое взаимодействие с полимером, например целлюлоза и лигнин, входящие в состав древесной муки. Минеральный наполнитель лишь обволакивается олигомером. Кроме того, введение минерального наполнителя позволяет применять более высокие температуры в процессе переработки пресс-порошков, тогда как древесная мука при температуре выше 200 С разлагается, что резко ухудшает качество изделий. Поэтому на практике сочетают наполнители разных типов, чтобы получить материалы, обладающие определенным комплексом свойств. [20]
В качестве пленкообразующих веществ это /; группы клеев применяют термореактивные смолы, которые отворждаются в присутствии катализаторов и отвердителей при нормальной или повышенной температуре. Клеи холодного склеивания, как правило, обладают недостаточной прочностью, особенно при повышенных температурах. При горячем склеивании происходит более полное отверждение смолы л клеевое соединение приобретает прочность и теплостойкость. Теплостойкость повышают также введением минеральных наполнителей. [21]
В качестве пленкообразующих этой группы клеев применяются термореактивные смолы, которые отверждаются в присутствии катализаторов и отвердителеи при нормальной или повышенной температуре. Клеи холодной склейки, как правило, обладают недостаточной прочностью, особенно при повышенных температурах. При горячей склейке происходит более полное отверждение смолы и клеевое соединение приобретает прочность и теплостойкость. Повышают теплостойкость также введением минеральных наполнителей. [22]
Смоляные клеи могут быть термореактивными и термопластичными. Они затвердевают в присутствии катализаторов и отвердителей при нормальной и повышенной температурах. При горячем склеивании происходит более полное твердение смолы и клеевое соединение приобретает прочность и теплостойкость. Теплостойкость повышают также введением минеральных наполнителей. [23]
Свойства аминоплаетов мало изменяются при температурах от - 20 до 100 С. Допускается кратковременное нагревание прессованных изделий на основе МФС до 120 С. В условиях же длительного воздействия тепла изделия могут применяться ври температурах до 75 С. Высокие температуры вызывают постепенное изменение цвета и приводят к снижению прочности изделий. Введение минерального наполнителя позволяет использовать изделия до температуры 150 - 210 С. [24]
Вид эмульгатора может более существенно сказаться на свойствах клеевого соединения, чем на когезионных характеристиках полимера дисперсии. Влияние эмульгатора проявляется при формировании клеевой пленки, поскольку от активности эмульгатора по отношению к склеиваемому материалу зависит, останется ли он на границе раздела с субстратом или полимер сумеет вытеснить его с субстрата. Важна также совместимость эмульгатора с полимером. Если эмульгатор при коалесценции латексных частиц вытесняется из образующейся пленки, то это может привести к образованию дефектов на границе раздела полимер - субстрат и соответственно к снижению прочности или водостойкости клеевого соединения. Эмульгатор, совмещающийся с полимером, влияет на его когезионные характеристики, но может не влиять на адгезионные показатели. Ионогенные эмульгаторы не всегда обеспечивают стабильность дисперсии при введении минеральных наполнителей. В этом случае приходится вводить стабилизаторы или специально подбирать эмульгаторы. Так, для получения дисперсии сополимера винилхлорида с винили-денхлоридом ВХВД-65ПЦ, предназначенной для применения в поли-мерцементных клеевых композициях, оптимальные результаты дает применение эмульгатора смешанного типа - соли частично сульфатиро-ванного ОП-10, сочетающего в активной части молекулы ионогенные и неионогенные группы. [25]
Большая информация о структуре наполненных сшитых эластомеров была получена с использованием электронно-микроскопического метода [ 49 - 52, см. также гл. По мере увеличения дисперсности наполнителя изменяется характер дисперсных структур. Наполнители с небольшой удельной поверхностью ( менее 15 м2 / г) образуют отдельные не контактирующие между собой агломераты размером 0 3 - 0 5 мкм. Электропроводность таких наполненных эластомеров в этом случае почти не отличается от электропроводности чистого полимера. Наполнители с удельной поверхностью около 80 м2 / г образуют наряду с агломератами размером 0 1 мкм короткие цепи длиной 0 5 - 0 7 мкм, пронизывающие весь объем полимера. При образовании таких цепочечных структур наблюдается резкое повышение электропроводности наполненной системы. При введении минеральных наполнителей электропроводность резин остается практически неизменной вследствие низкой электропроводности самих наполнителей. [26]