Контролируемый процесс

Cтраница 1

Контролируемый процесс при прохождении через измерительный тракт ( среду) искажается. Для оценки степени искажения исследуемого процесса используются следующие параметры. [1]

Контролируемые процессы деструкции могут иметь значение при производстве некоторых полимерных и олигомерных продуктов, особенно в тех случаях, когда желательно получить продукты с наиболее вероятным распределением. [2]

Контролируемые процессы деструкции могут иметь значение при производстве некоторых полимерных и олигомерных продуктов, особенно в тех случаях, когда желательно получение продуктов с наиболее вероятным распределением. [3]

Если сам контролируемый процесс изменяет ( даже достаточно медленно) во времени свои статистические характеристики, то построенная выше функция gi ( 2 - 122) будет постепенно расти даже при отсутствии какой-либо неисправности в датчике. Это обстоятельство ставит значительные ограничения рассмотренному выше алгоритму. [4]

Замена плохо контролируемого процесса диффузии ионной имплантацией позволит в перспективе довести кристаллографическое совершенство эпитаксиальных структур по плотности дислокаций до ( 1 - 5) - 103 см-2 и плотности дефектов роста до 10 - 100 см-2, расширить диапазон поверхностного сопротивления скрытого слоя до 5 - 25 Ом / квадрат. [5]

Скорость изменения величины Lo3 во времени при [ значениях параметра Bi от 30 до 1. [6]

Проследить особенности контролируемого процесса по графику Lo3 ( Bi, Fo), Bi const при малых значениях Fo и Bi C 1 затруднительно из-за монотонности его изменения во времени. [7]

Информация о контролируемом процессе выдается в виде записи необходимых данных на специальном бланке, удобном для непосредственного восприятия оператором или для ввода в вычислительную машину. [8]

Образование трещин круглой формы при наводороживании. [9]

Шлифование - наиболее трудно контролируемый процесс резания - может при определенных режимах вызвать образование на поверхности значительных растягивающих напряжений и прижотав. Поверхностные трещины, образующиеся в рассматриваемом случае при гальванической обработке, как правило, имеют весьма малую глубину и распространяются только на толщину поверхностного слоя, где действуют растягивающие напряжения. Малая глубина таких трещин затрудняет их обнаружение, в особенности на хромированных деталях с толстым слоем хрома. [10]

Во всех случаях кинетически контролируемый процесс способствует образованию термодинамически неустойчивого изомера. [11]

Поскольку программированная гибель - контролируемый процесс, то ключевым вопросом является выяснение природы стимула, его запускающего. Для некоторых случаев гибели такие стимулы известны. Так, гибель клеток при метаморфозе у насекомых и клеток гор - - мончувствительных тканей включается гормонами. Программированная гибель опухолевых клеток вызывается ишемией. Иногда гибель клеток обусловливается их иммунологической несовместимостью. Природа сигнала запуска интерфазной гибели клеток при их облу-чении неизвестна. [12]

Схема для создания математической модели управляемого процесса. [13]

Предположим, что динамика контролируемого процесса определяется некоторой совокупностью переменных, характеризующих состояние системы для данного момента времени t и позволяющих определить поведение ее на некоторый будущий отрезок времени. [14]

Схема управления процессами с помощью электронной управляющей машины через локальные регуляторы. [15]

Страницы: 1 2 3 4 5