Прочность - сцепление - проводник - Большая Энциклопедия Нефти и Газа, статья, страница 1
Любить водку, халяву, революции и быть мудаком - этого еще не достаточно, чтобы называться русским. Законы Мерфи (еще...)

Прочность - сцепление - проводник

Cтраница 1


Прочность сцепления проводников проверяют на заготовках печатной платы. В отдельных случаях на печатной плате предусматривают контрольную полоску длиной 10 мм и шириной 2 мм, к которой сплавом Вуда припаивается серьга. Отрыв серьги осуществляется на разрывной машине или специальных установках.  [1]

Проверка прочности сцепления проводников с изолирующим основанием платы проводится на маломощной разрывной машине. Для этого к испытываемому участку печатного проводника платы припаивают с помощью сплава Вуда ( / Пл60 С) образец с заданной площадью. Затем металлизированный слой печатного проводника надрезается по контуру образца, и в таком виде плата закрепляется на столе машины. Образец от рывается, и полученное усилие отрыва печатного про водника от изолирующего основания платы фиксируется динамометром. Величина его должна соответствовать заданному по ТУ значению.  [2]

К недостаткам первого способа изготовления плат относятся снижение прочности сцепления проводников с основой вследствие воздействия электролита на клеевой сле & в процессе серебрения в гальванической ванне, а также необходимость закорачивания проводников платы технологическими перемычками при серебрении.  [3]

Печатные проводники характеризуются двумя параметрами: электрическим сопротивлением и прочностью сцепления проводника с основанием. Проводники, полученные травлением фольгирован-ного диэлектрика, обладают сопротивлением, соизмеримым с сопротивлением объемного медного проводника эквивалентного сечения.  [4]

Печатные проводники характеризуются двумя параметрами: электрическим сопротивлением и прочностью сцепления проводника с основанием. Проводники, полученные травлением фольгированного диэлектрика, обладают сопротивлением, соизмеримым с сопротивлением объемного медного проводника эквивалентного сечения. Напри лер, погонное сопротивление печатного проводника толщиной 50 мкм и шириной 1 5 мм составляет примерно 0 03 ом.  [5]

Печатные проводники характеризуются в основном двумя параметрами: электрическим сопротивлением и прочностью сцепления проводника с основанием.  [6]

Помимо рассмотренных выше, к печатным платам предъявляют требования конструкционного, производственно-технологического и эксплуатационного характера: по устойчивости к механическим нагрузкам, предельно допустимым температурам эксплуатации, электропроводности проводников и токам утечки между ними, прочности сцепления проводников с основанием, паяемости, свариваемости контактных площадок, условиям ремонтопригодности узлов, выполненных на печатных платах и др. Электропроводность печатных проводников определяется материалом и способом получения проводящего покрытия платы, площадью поперечного сечения проводника, режимом электрической нагрузки и условиями теплоотвода. Наиболее широко в печатном монтаже применяют медь, которая имеет высокую электропроводность, хорошую теплопроводность и коррозионную устойчивость, а также способность к пайке и гальваническим покрытиям.  [7]

8 К расчету возможности. [8]

Следует иметь в виду, что узкие проводники ( шириной 0 3 - 0 4 мм) могут отслаиваться от изоляционного основания при незначительных нагрузках. Если такие проводники имеют большую длину, то следует увеличивать прочность сцепления проводника с основанием, располагая через каждые 25 - 30 мм по длине проводника металлизированные отверстия или местные уширения типа контактной площадки с размерами 1 х 1 мм или более.  [9]

Свойства печатных проводников и предъявляемые к ним требования. Печатные проводники характеризу ются в основном двумя параметрами: электрическим сопротивлением и прочностью сцепления проводника с основанием.  [10]

Для получения сложного рисунка резисторов и проводников с высокой точностью воспроизведения размеров ( до нескольких микрометров) применяется фотолитография. На подложку последовательно наносят сплошные резистивную и проводящую пленки. С помощью первой фотолитографии и последующего травления проводящего слоя получают проводники соединений и контакты с резистивным подслоем. С помощью второй фотолитографии травят резистивную пленку и формируют рисунок резисторов. Травитель, действующий на резистивный слой, не взаимодействует с проводящим и наоборот. Затем с помощью фотолитографии формируют рисунок резисторов. Таким образом, при фотолитографическом и комбинированном методах под проводящим рисунком остается резистивный подслой. Он обеспечивает прочность сцепления проводников и контактов с подложкой.  [11]



Страницы:      1