Cтраница 3
В табл. 3 приведены величины теплопроводности и теплоемкости некоторых, обычно применяемых в лаборатории теплопере-датчиков, изолирующих материалов и металлов. [31]
Теплопроводность огнеупоров зависит от величин теплопроводности составляющих кристаллических и стеклообразных веществ, от размеров, взаимного расположения, числа и характера контактов зерен, пористости, величины и расположения пор. [32]
Вопрос о том, почему величина теплопроводности металла определяется только его электронами и не сказывается передача тепла кристаллической решеткой положительных ионов, мы обсудим позже, в связи с исследованием механизма теплопроводности полупроводников. [33]
Дело в том, что величина теплопроводности любого материала, обладающего большей или меньшей степенью пористости, в значительной мере зависит от его влажности - чем выше влажность, тем теплопроводнее становится материал. [34]
Имеющиеся в литературе сведения о величине теплопроводности кобальта весьма скудны и значительно отличаются друг от друга. [35]
Из табл. 34 видно, что величина теплопроводности наибольшая у образцов с минимальным количеством включений. Более сильную температурную зависимость теплопроводности для образцов. Прямой корреляции между содержанием парамагнитного азота в кристаллах ( в изученном диапазоне его концентрации) и их теплопроводностью не обнаружено. Можно заключить, что в алмазах более существенное влияние на теплопроводность, чем парамагнитный азот при его содержании до 5 - Ю24 м - 3, оказывают комплексная форма этой примеси, а также включения и структурные примести металлов, например, никеля. Поэтому при отборе кристаллов алмаза, обладающих высокой теплопроводностью, требуется предварительная оценка их дефектности. Очевидно, что задача определения качества кристаллов алмаза является актуальной и при применении алмаза в. [36]
Ряд практических трудностей состоит в воспроизведении величины теплопроводности. Одна из них состоит в том, что необходимо по возможности полное удаление воздуха из эпоксидных составов с наполнителями. [37]
Константа пропорциональности k зависит от разности величин теплопроводности газа-носителя и данной компоненты смеси, геометрической формы и других. Обычно представляют Е как функцию времени при постоянной скорости потока. В некоторых приборах площадь определяется автоматически специальным интегратором; например, нижняя кривая на рис. 18.12. Идентификацию пиков такой записи проводят либо на основе предварительной калибровки по времени появления известных веществ, либо путем сбора эфлюирующих компонент и их анализа каким-либо другим способом. Вследствие этого метод газовой хроматографии представляет собой наилучшее дополнение к ме тоду инфракрасного поглощения или масс-спектрометрии. [38]
Рассеяние на границах в значительной степени ограничивает величину теплопроводности материалов, состоящих из множества микрокристалликов. [39]
![]() |
Теплопроводность и удельное электросопротивление природных алмазов типа lib при температурах 320 и 450 К. [40] |
Для алмазов типа la установлена корреляция между величиной теплопроводности при температуре 320 К и значением a [273, 274, 276], которая представлена на рис. 95 и может быть использована для оценки теплопроводности природных алмазов типа la по оптическим характеристикам. [41]
Любопытно п то, что у сверхтекучего гелия величина теплопроводности обратно пропорциональна величине вязкости, в то время как у прочих жидкостей они изменяются в одном направлении. [42]
Исследование влияния отдельных технологических процессов производства масел на величину теплопроводности показало, что различные процессы переработки масляных компонентов в различной степени влияют на их теплопроводность. [43]
![]() |
Зависимость ТЭДС, электропроводности и теплопроводности от концентрации носителей. [44] |
Для получения максимальной добротности необходимо снизить до минимума величину теплопроводности материала. При образовании твердого раствора двух веществ ( например, кремний - германий) в кристаллической решетке создаются дополнительные центры рассеяния для фононов и электронов. В результате этого фононная составляющая теплопроводности и подвижность электронов - падают, но фононная составляющая падает быстрее подвижности, что приводит к возрастанию добротности материала. В случае невырожденных полупроводников снижение теплопроводности достигается путем введения в кристаллическую решетку нейтральных примесей, которые эффективно рассеивают фононы и практически не влияют на величину подвижности. [45]