Лазерное разделение

Cтраница 1

Лазерное разделение основано на селективном возбуждении атомов U ( испаряемых из металла при 2500 К) или молекул UF6 лазерным лучом. Эти методы привлекательны тем, что могут эффективно использовать энергию лазерного луча при условии, что начальная селективность существенно не нарушается последующими деселектирующими явлениями. [1]

Схемы лазерного разделения основываются на разновидностях следующих процессов. [2]

По сравнению с механическими методами лазерное разделение обеспечивает высокую производительность при раскрое материала как по простому, так и по сложному контуру, причем при этом не происходит изнашивание инструмента, присущее механическим методам разделения. [3]

Проблемы, преимущества и перспективы обоих вариантов лазерного разделения рассмотрены в гл. [4]

В последние годы активно изучались различные варианты новых методов, включая лазерное разделение, для разработки удовлетворительных альтернатив существующим промышленным методом разделения изотопов. [5]

В отличие от газовой диффузии, центрифугирования и соплового обогащения конструкция каскада таких методов, как лазерное разделение, не обязательно должна быть оптимальной. [6]

Следует отметить, что после надрезания пластины ее подвергают жидкостной очистке с последующей сушкой; часто для этого применяют и специальные щетки, особенно для лазерного разделения, так как для устранения последствий попадания продуктов испарения на поверхность пластины ее защищают органическими пленками, которые требуют последующего тщательного удаления. [7]

Степень инверсии в системе атомов, совершающих осцилляции Раби, определенная по их флуоресценции. [8]

Поскольку концентрации пропорциональны абсолютным числам ионов Q и исходных атомов L, в формулу добавлено их отношение, причем число атомов LQ, находящихся перед каждым лазерным импульсом на нижнем уровне, играет при лазерном разделении роль потока питания в традиционных методах. [9]

Изотопная структура линий Eu, Sm и Dy. 78. [10]

Более совершенную методику возбуждения флуоресценции отдельных изотопов применяли в процессе их лазерного разделения Басов [88], Прохоров [89], Летохов [90] с соавт. Приведем здесь некоторые результаты, полученные Карловым и др. [91] при возбуждении флуоресценции редкоземельных элементов. [11]

Например, можно легко разделить изотопы ртути, поскольку линии их атомных спектров являются четко выраженными. Задача более сложна для урана в связи с высокой температурой, до которой он должен быть нагрет для получения атомного газа, а также сложностью его спектра и спектра молекулы UFe - Наиболее интересный в техническом отношении аспект метода лазерного разделения заключается в том, что возможны большие коэффициенты разделения ( 2 и более) в одной ступени, даже для редких изотопов любого элемента. [12]

Например, можно легко разделить изотопы ртути, поскольку линии их атомных спектров являются четко выраженными. Задача более сложна для урана в связи с высокой температурой, до которой он должен быть нагрет для получения атомного газа, а также сложностью его спектра и спектра молекулы UFg. Наиболее интересный в техническом отношении аспект метода лазерного разделения заключается в том, что возможны большие коэффициенты разделения ( 2 и более) в одной ступени, даже для редких изотопов любого элемента. [13]

Разделение пластин на кристаллы осуществляется тремя способами: 1) механическим скрайбированием ( алмазным резцом); 2) фрезерованием ( дисковой резкой); 3) с помощью лазерного луча. Принципы разделения пластин на модули с помощью лазерного луча основаны на локальном взаимодействии луча лазера с материалом полупроводниковой пластины, расплавлении и испарении его на линии раздела. К преимуществам такого процесса следует отнести: универсальность ( если для механического разделения необходимо освобождение от слоев оксида кремния, металлизации и т.п., для лазерного разделения это не обязательно), достаточную производительность, малую ширину реза, отсутствие механических повреждений. Недостатком процесса является большая вероятность попадания продуктов испарения на поверхность пластины, которая тем больше, чем больше глубина реза. [14]

Страницы: 1