Размещение - элемент - Большая Энциклопедия Нефти и Газа, статья, страница 4
Забивая гвоздь, ты никогда не ударишь молотком по пальцу, если будешь держать молоток обеими руками. Законы Мерфи (еще...)

Размещение - элемент

Cтраница 4


При размещении элементов необходимо стремиться к экономному использованию площади подложки, соблюдая при этом ограничения по минимально допустимым размерам между элементами, элементами и краем подложки.  [46]

47 Особый случай, когда кратчайшее расстояние между элементами не может быть кратчайшим расстоянием между контурами. [47]

При размещении элементов конструкций в случаях, не требующих учета впадин и выступов контуров, целесообразно заменять реальные контуры их выпуклыми оболочками.  [48]

При статическом размещении элементов на странице они позиционируются один раз при ее загрузке и больше их положение не меняется.  [49]

Блок-схемой называется размещение элементов) в блоки, подчиненное некоторым правилам относительно числа появлений элементов и их пар. Ниже даны три примера блок-схем.  [50]

Не всякое размещение элементов по клеткам ведет к гомомерии. При произвольных размещениях часть полученных матриц соответствует химическим изомерам. Если все узлы одинаковы, то изомерия означает различный способ ветвления.  [51]

Когда происходит размещение элемента библиотеки, патч просто вставляется в чертеж так, что он перекрывает все элементы.  [52]

Поля для размещения элементов входных и выходных массивов должны иметь имена, отличающиеся от имен файлов.  [53]

Повышение плотности размещения элементов и компонентов на плате сопровождается уменьшением ширины пленочных проводников, что приводит к повышению их сопротивления и индуктивности и соответственно к увеличению уровня помех в проводниках.  [54]

Высокая плотность размещения элементов в кристалле затрудняет изготовление цепей питания и внутриэлементных соединений с помощью многослойного монтажа. Действительно, даже малое потребление каждого элемента БИС при их большом числе может привести к необходимости подвода токов внутри БИС порядка одного ампера.  [55]

Высокая плотность размещения элементов в кристалле затрудняет изготовление цепей подвода мощности питания и внутриэлементных соединений на основе техники многослойного монтажа. Действительно, применение кристаллов со 100 электронными элементами, потребляющими мощность 30 мВт при напряжении питания 3 В требует подвода тока величиной 1 А. При этом величина токоведущей дорожки должна иметь значительные размеры.  [56]

Если области размещения элементов рисования пересекаются, то сверху будет находиться последний по порядку установки.  [57]



Страницы:      1    2    3    4