Разрушение - решетка
Cтраница 2
Гидратация в этом случае является источником энергии не процесса-диссоциации молекул, а процесса разрушения решетки. [16]
Деформация ионов в кристаллической решетке влияет на энергию, которую нужно за тратить для разрушения решетки при плавле нии, сублимации, растворении, электролизе и пр. Она же влияет на цвет, о чем б уде. [17]
Энергия кристаллической решетки является положительной величиной, поскольку, согласно определению, это энергия разрушения решетки. Энергия образования решетки из свободных ионов имеет ту же величину, но она отрицательна. [18]
Это большое количество выделяющейся теплоты, как видно, почти полностью компенсирует затрату энергии на разрушение решетки. [19]
Сольватация в этом случае является источником энергии не для процесса диссоциации молекул, а для процесса разрушения решетки. [20]
В идеальной решетке все ноны занимают свои места в узлах одинаково прочно, поэтому прохождение тока без разрушения решетки невозможно. Иное положение складывается, если кристаллическая решетка имеет дефекты. Ионы, расположенные на дефектных местах, а также по дислокациям, удерживаются в решетке менее прочно, чем остальные, и поэтому получают возможность двигаться под влиянием электрического поля. Дефекты в решетке могут приводить к нарушению нормального расположения ионов, но тем не менее решетка должна оставаться макроскопически нейтральной. [21]
Различие между ними может зависеть от очень слабых - возможно даже неизмеримых-деталей конформаций и валентных углов и исчезает с разрушением решетки. Однако в некоторых случаях это различие очевидно, хотя и исчезает в растворе. [22]
Другая группа теорий плавления исходит из предположения прогрессивного роста дефектов кристалла при увеличении температуры, приводящего в конце концов к разрушению решетки. Простейшими дефектами решетки являются вакансии ( свободные узлы) и атомы, смещенные в междоузлия. Вокруг вакансий возникают упругие деформации, спадающие по закону г - 3, где г - расстояние до дефекта, причем смещения соседних атомов не превосходят нескольких процентов от Re. В случае межузельного атома смещение соседей может достигать - 20 % от постоянной решетки, а соответствующая энергия упругой деформации равна нескольким электронвольтам. [23]
Коррозия решеток чаще всего наблюдается у положительных пластин, она является следствием воздействия на них кислоты и кислорода и может вызвать разрушение решетки образовавшимся сульфатом. [24]
 |
Процессы, протекающие в межэлектродном промежутке. [25] |
Процесс эрозии электродов содержит три основные фазы: 1) выделение энергии в канале разряда и передача ее поверхностям электродов; 2) разрушение решетки металла ( плавление, испарение); 3) эвакуация продуктов эрозии из зоны разряда. В каждой из этих фаз протекают процессы ( рис. 11.4), совокупность которых определяет технологические характеристики метода. [26]
Превышение на всем интервале концентраций значений изменения энтропии углерода над отвечающими идеальным растворам, по-видимому, связано с большой величиной изменения энтропии процесса разрушения решетки графита. [27]
Благодаря взаимодействию частиц кристалла и растворителя силы, удерживающие атомы в узлах решетки, могут уменьшиться настолько, что тепловых движений окажется достаточно для разрушения решетки. В результате, растворенное вещество образует вместе с растворителем однородную смесь-раствор. [28]
Влияние диэлектрической проницаемости растворителя здесь сводится к затруднению реакции ассоциации, а сольватация служит источником энергии не для процесса диссоциации молекул, а для процесса разрушения решетки. В воде все ионофоры являются сильными электролитами и присутствуют в виде независимых гидратированных ионов. В растворителях с меньшей диэлектрической постоянной равновесие ассоциации смещается вправо, так что возрастает число двойников, уменьшается электропроводность и появляется аномальная проводимость. [29]
С созданием синтетических сепараторов, обладающих практически неизменностью свойств при эксплуатации, в работах по увеличению срока службы свинцово-кислотных аккумуляторов на первом плане оказались вопросы замедления разрушения решетки положительного электрода ( у пластин намазной технологии) наряду с упрочением его активной массы и устранением спекания отрицательного активного вещества. [30]
Страницы: 1 2 3 4