Распайка - вывод
Cтраница 2
Крепление ИС к печатной плате осуществляется методом распайки выводов корпуса. [16]
 |
Варианты установки на печатную плату интегральных микросхем со штыревыми выводами. [17] |
В большинстве случаев механическая устойчивость ИС обеспечивается лишь распайкой выводов на контактные площадки, необходимость же в дополнительном их креплении определяется условиями эксплуатации аппаратуры, а также массой и размерами корпусов ИС. [18]
Корпус индикатора рекомендуется крепить к плате клеем или распайкой выводов на расстоянии не менее 2 мм от корпуса. [19]
Крепление микромодуля производится также приклеиванием к установочной плате и распайкой выводов на печатном монтаже. Установочная плата представляет собой пластину из двустороннего фольгировэнного стеклотекстолита или гетинакса, на которую нанесен печатный монтаж. Для сравнения на рис. 48 показан внешний вид серийного ФЧВ. При аналогичных электрических параметрах микромодульная конструкция имеет объем в 2 5 раза и вес в 3 раза меньше, чем фазочузствительный выпрямитель, выполненный на объемных элементах. [20]
 |
Внешний вид микромодульного ФЧВ.| Внешний вид неза - [ IMAGE ] Внешний вид микромодуль-литого микромодульного ного и объемного - ФЧВ. [21] |
Крепление согласующего трансформатора производится с помощью приклеивания к установочной плате и распайки выводов трансформатора на печатном монтаже. Выпрямительная группа представляет собой микромодуль этажерочного типа, залитый компаундом. Этажерка собирается из микромодульных сопротивлении и диодов, соединенных струнами. [22]
Крепление ИС в аппаратуре допускается осуществлять посредством контактирующего устройства или методом распайки выводов к печатной плате, а также распайкой гибкими выводами. [23]
Крепление ИС осуществляется непосредственно к печатной плате или через переходные элементы методом распайки выводов корпуса на печатную плату. [24]
Крепление микросхем осуществляется непосредственно к печатной плате или через переходные элементы методом распайки выводов корпуса на печатную плату. [25]
Крепление ИС осуществляется непосредственно к печатной плате или через переходные элементы методом распайки выводов корпуса на печатную плату. [26]
Крепление микросхем осуществляется непосредственно к печатной плате или через переходные элементы методом распайки выводов корпуса на печатную плату. [27]
Кроме того, при совместной компоновке ИС в плоских корпусах и навесных радиоэлементов распайка планарных выводов корпусов и штыревых выводов радиоэлементов ведется с помощью различной технологической оснастки, что ухудшает серийноспособность ТЭЗ. Корпуса с расположением выводов по окружности ( например, типа 301.12 - 1, см. рис. 2.30), имеют ограниченное применение, так как их установка на печатной плате требует дополнительной технологической операции - формовки выводов. [28]
Крепление ИС К142ЕП1 ( А, Б) к печатной плате осуществляется методом распайки выводов корпуса к печатной плате. [29]
Индикатор рекомендуется крепить к плате клеем за контактные выводы в штейсель-ном разъеме, распайкой выводов к плате. [30]
Страницы: 1 2 3 4