Cтраница 1
Типы корпусов микросхем.| Формовка выводов микросхем. [1] |
Расположение микросхем на печатных платах должно быть линейно-многорядным, что обеспечивает наибольшую плотность компоновки на печатных платах и возможность механизированной сборки и контроля узлов. [2]
Соединительные кабели. [3] |
Для обеспечения помехоустойчивости при расположении микросхем в ячейках и трассировке соединений между ними придерживаются ряда правил. При использовании микросхем различной степени интеграции элементы с высокой степенью интеграции устанавливают непосредственно у концевых контактов. При размещении микросхем стремятся обеспечить минимальную длину соединений между ними. При этом по возможности увеличивают расстояние между проводниками и располагают проводники в соседних слоях во взаимно перпендикулярных направлениях. При использовании в ячейках высокочастотных микросхем электрические соединения меЖду ними часто осуществляют в виде скрутки сигнального и земляного проводов. В подобном соединении уменьшается внешнее электромагнитное поле, поскольку токи в проводниках протекают в противоположных направлениях. [4]
На миллиметровой бумаге нужно выполнить эскиз расположения микросхем на плате, а затем на принципиальной схеме обозначить в кодированных обозначениях посадочные места каждой из микросхем. При проводном монтаже не следует применять жгутование и параллельную укладку проводов. Соединения ведут по кратчайшему пути. [5]
Следует иметь в виду, что при расчете базовых конструкций, расположения микросхем и способов монтажа на вероятность хаотических сбоев последовательность срабатывания элементов-неизвестна, поскольку этот расчет производится не для каждого конкретного устройства, а для определенного класса устройств. При таком расчете случайными являются все ложные сигналы. Поэтому полученные в результате расчета вероятности хаотических сбоев можно интерпретировать и как вероятности реализации такого сочетания схемных соединений и расположения проводников, при которых в устройстве возникнут регулярные сбои или же полные отказы. [6]
Блок разъемной конструкции наземной аппаратуры. [7] |
Толщина ячейки Н я определяется толщиной печатной платы, типом и расположением микросхем и типом выбранного соединения. Ячейки в блоке устанавливают с определенным шагом. Для разъемной конструкции блока используют шаг 2 5 мм, а для книжной 5 мм. [8]
После этого фотооригинал фотографируют в уменьшенном размере, а затем с помощью специального оборудования переснимают этот промежуточный фотооригинал с уменьшением на фотошаблон таким образом, чтобы полученное ранее изображение рисунка для одной микросхемы на фотошаблоне повторялось многократно с размерами, соответствующими реальной микросхеме, и с шагом, соответствующим шагу расположения микросхем на пластине полупроводника. [9]
При использовании микросхем в большей взаимосвязи, чем при конструировании устройств на транзисторах, должны решаться схемотехнические и конструктивно-технологические вопросы. Это относится к расположению микросхем и радиокомпонентов на печатной плате, мерам по исключению самовозбуждения, уменьшению наводок, отводу тепла и ряду других вопросов, которые рассмотрены в гл. [10]
Подготовленные радиолюбители могут самостоятельно разработать и изготовить печатную плату, на которой методом печатного монтажа обеспечены все необходимые соединения между элементами устройства. При этом целесообразно использовать линейно-многорядное расположение микросхем, обеспечивающее наибольшую плотность их установки. Для ориентации микросхем на печатной плате целесообразно намечать ключи, определяющие положения их первого вывода. Ключи так или иначе указаны и на каждой выпускаемой промышленностью микросхеме: либо канавкой или точкой на корпусе, либо особой формой корпуса. При разработке монтажных схем различных устройств всегда возникает вопрос: что делать с неиспользуемыми входами интегральных микросхем. Тут может быть несколько вариантов. [11]
Компоновка узлов на микросхемах совместно с навесными деталями ( / - узлы с микросхемами. 2 - дискретные компоненты. 3 ту печатная плата. [12] |
Навесные детали устанавливают на печатных платах с использованием посадочных мест микросхем. При одностороннем монтаже эти детали крепят со стороны расположения микросхем, а при двустороннем - со стороны размещения разъемов. [13]
Меню программ тестирования памяти позволяет проверить исправность микросхем оперативной памяти: при их вызове осуществляются операции записи и считывания в память. Если при этой операции будут обнаружены ошибки, то программа выдаст сообщение об адресе повреждений и в некоторых случаях о расположении микросхемы, которую необходимо заменить. В наиболее изощренных пакетах тестирования при этом на экране возникает условное изображение расположения микросхем на плате процессора и красным цветом помечается неисправная схема. [14]
Меню программ тестирования памяти позволяет проверить исправность микросхем оперативной памяти: при их вызове осуществляются операции записи и считывания в память. Если при этой операции будут обнаружены ошибки, то программа выдаст сообщение об адресе повреждений и в некоторых случаях о расположении микросхемы, которую необходимо заменить. В наиболее изощренных пакетах тестирования при этом на экране возникает условное изображение расположения микросхем на плате процессора и красным цветом помечается неисправная схема. [15]