Cтраница 5
КП), к которой подключается измерительная аппаратура. Так как контроль каждого элемента в отдельности затруднителен, то элементы объединяются в ячейки. В БИС с организацией системы межсоединений по методу избирательного монтажа обычно применяется трехслойная коммутация. Первый ( нижний) слой служит для соединения отдельных элементов в элементарную ячейку ( вентиль), причем ячейки образуются независимо от того, являются ли входящие в них элементы годными или нет. Для проверки годности ячейки и правильности ее функционирования в коммутационную схему первого уровня вводят специальные КП, с помощью которых обеспечивается доступ соответствующих измерительных средств к каждой ячейке. Информация о количестве, месте расположения годных и дефектных ячеек заносится в память ЭВМ. Туда же вводятся данные о характеристиках проектируемой БИС и основные правила проектирования рисунка внутренних межсоединений; ЭВМ по заранее разработанной программе через цифроаналоговый преобразователь управляет электронным лучом индикаторной системы с высокой разрешающей способностью. Рисунок, воспроизведенный на экране ЭЛТ, проецируется затем на стеклянную пластинку, покрытую светочувствительным слоем. Таким образом, создается фотошаблон для первого слоя металлизации. Таким же способом изготавливают фотошаблоны для второго ( и третьего) слоя межсоединений. [61]