Cтраница 1
Изменение микроискажений кристаллической решетки сталей 20Н2М ( / и 08Х2Г2М ( 2 с увеличением числа циклов нагружения. [1] |
Благоприятное распределение и уровень микроискажений кристаллической решетки стали 08Х2Г2М объясняются специфической структурой малоуглеродистого мартенсита после закалки и отпуска, в котором облегчены релаксационные процессы ввиду высокой подвижности дислокаций. [2]
К выводу формулы циркуляции скорости, возникающей вокруг каверны. [3] |
Благоприятное распределение давления на контуре кавитирующего тела приводит к уменьшению всплытия каверны. [4]
Благоприятное распределение тока, высокая степень концентрации мощности обеспечивают возможность ведения процесса с оплавлением тонкого слоя на поверхности свариваемых кромок и получение прочного качественного сварного соединения. Нагретые кромки изделия обжимаются с помощью валков и свариваются. [5]
Благоприятным распределением пара по отдельным змеевикам является такое, при котором обеспечивается не равенство скоростей пара в трубах, а одинаковые значения конечных температур пара на выходе из них. [6]
Обеспечивается благоприятное распределение напряжений по толщине стенки. [8]
Такое благоприятное распределение тока позволяет вести процесс сварки с оплавлением их кромок при минимальном времени разогрева, что и обусловливает высокое качество сварки. Как схематично показано на рис. 79, только часть индуктированного в трубе тока i, а именно ток i1 проходит по кромкам, производя полезный нагрев. Другая его часть ( ток / 2) замыкается по внутренней поверхности трубы и не дает никакого полезного эффекта. Чтобы уменьшить потери от шунтирующего тока ia, внутри трубы по оси индуктора устанавливается водоохлаждаемый магнито-провод на радиочастоте из ферритов, а на - средней частоте-из шихтованной трансформаторной стали. [9]
Расход тепла дуги. [10] |
Вследствие благоприятного распределения тепла шов, выполненный автоматической сваркой, более чем на 60 % может состоять из основного металла. [11]
Для благоприятного распределения яркости в помещении при комбинированном освещении светильники общего освещения должны создавать на рабочей поверхности не менее 10 % нормируемой освещенности. [12]
Основные светотехнические схемы светящих потолков. [13] |
Для создания благоприятного распределения яркости часть светового потока ОП должна быть направлена I. [14]
Для сохранения благоприятного распределения яркости в поле зрения в условиях комбинированного ( общего и местного) освещения светильники общего освещения должны создавать на рабочей поверхности не менее 10 % нормируемой освещенности. При этом освещенность от светильников общего освещения не должна быть менее 50 лк при использовании ламп накаливания и 150 лк при разрядных лампах. Освещенность от светильников общего освещения свыше 100 лк при лампах накаливания и 500 лк при разрядных лампах разрешается создавать лишь при наличии соответствующих обоснований. [15]