Cтраница 1
Рассеяние тепла внутри корпуса устройства вызывает подъем температуры внутри корпуса до уровня, при котором наступает равновесие между вырабатываемым и рассеиваемым теплом. Если внутреннее рассеяние тепла невелико, для его отвода зачастую достаточно наличия естественной конвекции между поверхностью корпуса и внешней воздушной средой. Типичное рассеяние тепла, составляющее примерно 10 Вт / м2 - К, может быть обеспечено посредством естественной конвекции; эта цифра может быть повышена за счет ребер охлаждения, которые увеличивают эффективную площадь теплоотвода. Отвод тепла увеличивается также с помощью охлаждающих щелей, через которые воздух может проходить непосредственно над нагревающимися элементами. С помощью вентилятора увеличивается интенсивность воздушных потоков по сравнению с той, которая имеет место при естественной конвекции; при этом существенно возрастает теплоотвод, что имеет следствием понижение температуры внутри корпуса. [1]
Рассеяние тепла путем конвекции имеет чрезвычайно важное значение. [2]
Ламповые панельки для печатных схем.| Типовые штепсельные разъемы, монтажные колодки н гнезда, используемые в печатных схемах ( по материалам фирмы Н. Н. Buggie. [3] |
Рассеяние тепла с поверхности электронного оборудования осуществляется путем теплопроводности, конвекции и излучения. [4]
Коэффициент рассеяния тепла непостоянен, величина его зависит от размеров и конструкции выпрямителя, состояния его поверхности и условий охлаждения. [5]
Влияние расположения проводника на ток при одной и той же площади поперечного сечения. [6] |
Для определения рассеяния тепла конвекцией были предложены различные формулы. [7]
Разделение термически активных и пассивных элементов в системе с воздушным охлаждением. [8] |
При наличии локализованного рассеяния тепла в определенном месте иногда может быть применена непосредственная теплопередача от активных элементов за пределы корпуса технического устройства с помощью термических отводов. Они могут быть весьма разнообразны: начиная с простых медных массивных полос и кончая усовершенствованными трубками с охлаждающей жидкостью. Этот способ применяется сравнительно редко. [9]
Микромодульная плата. [10] |
Микромодульная плата обеспечивает рассеяние тепла ( в среднем 0 5 Вт на модуль) и стабильность размеров. [11]
Начальная теплопроводность пенопласта из DGEBA ч зависимости от плотности ( размеры ячеек от 0 2 до 0 04 смг [ Л. 17 - 24 ]. [12] |
Когда требуется обеспечить рассеяние тепла, то иногда целесообразно, вводить металлические включения, чтобы создать пути потоку тепла. Химостойкость падает прямолинейно по сравнению с невспенной композицией. [13]
Здесь первое слагаемое характеризует рассеяние тепла, обусловленное теплопроводностью, конвекцией и излучением. [14]
В электрических машинах условия рассеяния тепла лучеиспусканием и конвекцией для различных поверхностей различны. В современных вентилируемых машинах отвод тепла путем искусственной конвекции настолько преобладает над отводом тепла лучеиспусканием, что последний обычно не учитывают. [15]