Небольшой агрегат

Cтраница 3

В фоточувствительном слое полупроводника ( окиси цезия) имеются атомы и небольшие агрегаты металлического серебра и цезия. Электроны с этих примесей дают основной фототек. Однако слабый фототок, наблюдаемый в далекой инфракрасной части спектра, в области длин волн порядка 1.5 микрона, нельзя приписать электронам с примесей. Повидимому, здесь вступают в строй электроны свободной зоны. [31]

Результаты рентгеновского анализа показывают, что каждый компонент существует в виде небольших агрегатов данного полимера, способных давать характерную рентгенограмму основного полимера. [32]

Предполагается, что в этих, относительно устойчивых системах частицы собраны в плотные, небольшие агрегаты, разделенные прослойками воды, в которой они перемещаются сравнительно свободно. С ростом т агрегаты разрушаются и частицы образуют прочную пространственную сплошную сетку, хотя и менее плотную, чем начальная структура, но ограничивающую движение частиц; увеличение объема приводит к всасыванию влаги в дилатантную область извне. Наглядным примером этого явления может служить высыхание берегового песка вокруг свежего следа ноги. Явление дилатансии весьма нежелательно во многих технологических процессах, поскольку требует повышения расхода энергии на перемешивание, нарушает работу коллоидных мельниц и др., борьба с ним возможна посредством повышения устойчивости системы. Дилатансия свойственна также некоторым растворам полимеров. [33]

Способы обеспечения высотных отметок базовых поверхностей рам. а - подбивкой клиньев. 6 - клиновым домкратом. в - установочным винтом. / - подбиваемый клин... - бетонная подушка. 3 - фундаментный болт. 4 -рама. 5 - клин домкрата. 6 - винт домкрата. 7 - установочный винт. [34]

Способы обеспечения высотных отметок базовых поверхностей рам. [36]

Подкладки устанавливают по обе стороны от каждого фундаментного болта; в случае небольших агрегатов достаточно подложить подкладки по одну сторону от болтов, но обязательно по всей периферии базовой поверхности. При установке подкладок следует избегать перекрытия анкерных колодцев, обрушения пакетов подкладок или сползания с них рамы. Плоские подкладки применяют в тех случаях, когда высотная отметка поверхности фундамента настолько снижена, что регулирование рамы только путем подбивания клиньев невозможно. [37]

Способы обеспечения высотных отметок базовых поверхностей рам. [38]

Подкладки устанавливают по обе стороны от каждого фундаментного болта; в случае небольших агрегатов достаточно подложить подкладки по одну сторону от болтов, но обязательно по-всей периферии базовой поверхности. При установке подкладок следует избегать перекрытия анкерных колодцев, обрушения пакетов подкладок или сползания с них рамы. Плоские подкладки применяют в тех случаях, когда высотная отметка поверхности фундамента настолько снижена, что регулирование рамы только путем подбивания клиньев невозможно. [39]

История развития отечественного промышленного синтеза метанола началась пуском в 1934 г. двух небольших агрегатов на Новомосковском химическом комбинате; сырьем служил водяной газ, получаемый газификацией кокса. [40]

Подкладки устанавливают по обе стороны от каждого фундаментного болта; в случае небольших агрегатов достаточно подложить подкладки по одну сторону от болтов, но обязательно по всей периферии базовой поверхности. При установке подкладок следует избегать перекрытия анкерных колодцев. Плоские подкладки применяют в тех случаях, когда высотная отметка поверхности фундамента настолько снижена, что регулирование рамы только путем подбивания клиньев невозможно. [41]

На схеме ( рис. 11.1) приведен вариант подачи газа к двум небольшим агрегатам А н Б, оборудованным инжекцношшми горелками низкого давления с малыми расходами газа. [42]

На схеме ( рис. 11.1) приведен вариант подачи газа к двум небольшим агрегатам А и Б, оборудованным инжекционными горелками низкого давления с малыми расходами газа. [43]

Переработку отходов невытянутой нити с бобин после разбраковки при формовании проводят на небольших агрегатах, которые по технологической схеме и устройству в основном аналогичны бписанным ранее большим агрегатам. Получаемое при этом штапельное волокно характеризуется высоким качеством. [44]

Температура плавления некоторых галогенидов щелочных металлов. [45]

Страницы: 1 2 3 4 5