Совмещенный раствор
Cтраница 1
Совмещенный раствор рекомендуется для металлизации как самих диэлектриков, так и для изделий из диэлектрических материалов, сопряженных с металлическими поверхностями, что используется в производстве печатных плат. [1]
 |
Составы растворов и режимы травления поверхности диэлектриков.| Составы растворов и режимы химического меднения. [2] |
Совмещенный раствор готовится растворением при слабом нагревании хлорида палладия в соляной кислоте, количество которой берется из соотношения 6 см3 кислоты на 1 г PdCh. Раствор охлаждают и разбавляют дистиллированной водой из расчета 20 см3 воды на 1 г хлорида палладия. Хлорид олова 5пС12 - 2НгО растворяют в нагретой соляной кислоте при соотношении 2 г хлорида олова ( II) на 1 см3 соляной кислоты. Раствор охлаждают и разбавляют удвоенным количеством дистиллированной воды. [3]
Совмещенный раствор является, по мнению многих исследователей, смесью комплексной соли палладия и его коллоидных частиц с преимущественным количеством комплексной соли. [4]
Совмещенный раствор активирования содержит одновременно соли двухвалентного олова и палладия. [5]
Для приготовления совмещенного раствора рассчитанное количество хлористого палладия растворяют в слабо нагретой соляной кислоте. [6]
При использовании совмещенного раствора особо большое значение приобретает продолжительность промывок после активирования и обработки в растворе Ускоритель, при малых выдержках не произойдет полностью гидролиз солей на поверхности диэлектрика - - при увеличении времени промывок происходит полное удаление реагирующих компонентов. Оптимальное время промывки в проточной воде - 2 мин. [7]
Одностадийную сенсактивацию при комнатной температуре проводят в совмещенном растворе сенсибилизации и активации, содержащем НС1, катионы Sn2 и Sn4 и коллоидный металлический Pd ( 0 1 - 1 0 г / л), например: 50 г / л SnCl2, 1 г / л PdCl2, 300 мл / л НС1 ( конц. Такая ванна регенерации не подлежит, а используется полностью и готовится вновь. [8]
Контактное выделение палладия на меди приводит к образованию барьерного слоя из рыхлой и непрочной пленки гидридов палладия, которая снижает адгезионные свойства химически осажденной меди и увеличивает переходное сопротивление. Для улучшения качества металлизации используют совмещенный раствор, в котором контактное выделение палладия существенно уменьшается. [9]
В настоящее время начинает применяться способ так называемого прямого активирования в растворах, содержащих одновременно соли двухвалентного олова и палладия. Растворы для прямого активирования называют также совмещенными растворами. Применение совмещенного раствора для прямого активирования технологически более перспективно, так как исключает необходимость довольно сложного корректирования двух взаимосвязанных растворов сенсибилизации и активирования и сокращает количество ванн на линиях металлизации. [10]
Химическое меднение заготовок плат осуществляется аналогично операции химического меднения диэлектриков ( см. гл. Особенность процесса химического меднения заготовок печатных плат при комбинированном способе изготовления плат заключается в том, что наличие открытой медной фольги на заготовках при химическом меднении обусловливает необходимость применения аммиачного раствора хлористого палладия при активировании или совмещенного раствора ( см. табл. 115), кроме того на поверхность медной фольги осаждается химически восстановленная медь, что влечет за собой повышенный расход меди и применение механических способов зачистки для удаления слабо сцепленного медного слоя. [11]
В настоящее время начинает применяться способ так называемого прямого активирования в растворах, содержащих одновременно соли двухвалентного олова и палладия. Растворы для прямого активирования называют также совмещенными растворами. Применение совмещенного раствора для прямого активирования технологически более перспективно, так как исключает необходимость довольно сложного корректирования двух взаимосвязанных растворов сенсибилизации и активирования и сокращает количество ванн на линиях металлизации. [12]
Описанный выше процесс металлизации отверстий является основой большинства используемых в настоящее время методов. Однако в большинстве имеющихся в продаже наборов химикатов используются собственные фирменные рецептуры, так как они могут обеспечить большую стабильность и более прочное сцепление химической меди с подложками. В некоторых случаях [1] сенсибилизирующий раствор и активатор смешивают для проведения одной операции активирования. Считают, что совмещенный раствор содержит палладий в виде коллоида, при наличии защитных коллоидов оловянной кислоты. Стабильность коллоида палладия сохраняется при рН ниже 1 и при избытке ионов олова. [13]
Страницы: 1