Cтраница 2
При осторожном действии холодного раствора щелочи на соли сложных эфиров аминокислот выделяется соответственное свободное аминопроизаодное. Такой продукт может быть извлечен эфиром, однако эта операция не всегда протекает успешно, что связано с природой и растворимостью эфира аминокислоты, а также зависит от принятых мер предосторожности для предотвращения омыления сложного эфира. [16]
При осторожном Действии холодного раствора щелочи на соли сложных эфиров аминокислот выделяется соответственное свободное аминопроизнодное. Такой продукт может быть извлечен эфиром, однако эта операция не всегда протекает успешно, что связано с природой и растворимостью эфира аминокислоты, а также зависит от принятых мер предосторожности для предотвращения омыления сложного эфира. [17]
Наркотин нерастворим в холодных растворах щелочей, однако при нагревании со щелочами образует ( с присоединением одной молекулы воды) легко гидролизуемые соли - так называемые наркотаты, что типично для лактонов. Как это видно из формулы наркотина ( I), в его структуре, действительно, имеется лактонная группа. [18]
При действии хлора на холодный раствор щелочи получаются соли хлорноватистой кислоты - гипохлориты. [19]
Высокая стойкость керамики к разбавленным холодным растворам щелочей значительно снижается с повышением концентрации или температуры растворов. [20]
Молибден не взаимодействует с холодными растворами щелочей NaOH и КОН, слабо растворяется в расплавленных щелочах на воздухе и быстро растворяется в присутствии расплавленных солей KN02, KNO3, КСЮ3, К2С03 и др. окислителей. Примесь кислорода во всех расплавленных металлах снижает его стойкость. [21]
Молибден не взаимодействует с холодными растворами щелочей NaOH и КОН, слабо растворяется в расплавленных щелочах на воздухе и быстро растворяется в присутствии расплавленных солей KNO2, KNO3, KC103, K2C03 и др. окислителей. Примесь кислорода во всех рас-плавлепных металлах снижает его стойкость. [22]
Никель исключительно стоек в горячих и холодных растворах щелочей. Более стойко в таких растворах только серебро, а возможно, и цирконий. Он также стоек в расплавленном NaOH. В этой среде желательно применять никель с малым содержанием углерода, так как в противном случае возможна интеркристаллитная коррозия напряженного металла. Для снятия напряжений рекомендуется отжиг - 5 мин при 875 С. Никель разрушается в аэрированных водных растворах аммиака; продуктом коррозии в данном случае будет растворимый комплекс Ni ( NH3) jff. Он также корродирует в крепких растворах гипохлорита, причем образуется питтинг. Небольшие количества силиката натрия действуют как ингибитор. [23]
Железо и углеродистые стали в холодных растворах щелочи проявляют удовлетворительную коррозионную стойкость благодаря образованию гидроксид-ных пленок, обладающих защитными свойствами. [24]
Железо и углеродистые стали в холодных растворах щелочи проявляют удовлетворительную коррозионную стойкость благодаря образованию гидроксидных пленок, обладающих защитными свойствами. [25]
При нормальной температуре сульфиды Ln2S8 индифферентны к холодным растворам щелочей, но легко разлагаются разбавленными растворами кислот. [26]
Никель коррозионностоек при действии ряда коррозионных сред, в том числе горячих и холодных растворов щелочей и разбавленных неорганических и органических неокисляющих кислот. [27]
Молибден стоек в кислотах НС1, H SOj, Н3РО4, не взаимодействует с холодными растворами щелочей NaOH и КОН, слабо растворяется в расплавленных щелочах на воздухе и быстро растворяется в присутствии расплавленных солей KNOg, KNO3, К СОз, KClOg и других окислителей. [28]
Кислотоупорная керамика обладает высокой стойкостью ко всем минеральным и органическим кислотам, кроме плавиковой и кремнефтористой, и разбавленным холодным растворам щелочей. При повышении температуры и концентрации растворов стойкость керамики значительно снижается. [29]
В технологический процесс получения такой волокнистой массы вводится стадия облагораживания, заключающаяся в обработке волокнистой массы горячим или холодным раствором щелочи. Поведение гемицеллюлоз при этих процессах будет рассмотрено в дальнейшем более подробно. [30]