Ультразвуковая резка

Cтраница 1

Ультразвуковая резка производится на специальных станках с возвратно-поступательным движением резца в вертикальной плоскости с ультразвуковой частотой и очень малой амплитудой. Под резец поступает абразивная суспензия. Резец как бы выдалбливает кристалл из пластины. Одновременно вырезается несколько десятков кристаллов по всей поверхности пластины. [1]

Ультразвуковую резку производят на специальных станках с возвратно-поступательным движением резца в вертикальной плоскости с ультразвуковой частотой и очень малой амплитудой. Под резец поступает абразивная суспензия. Частицы абразива под воздействием колебаний резца ( концентратора) как бы выдалбливают кристалл из пластины. Одновременно вырезается несколько десятков кристаллов по всей поверхности пластины. [2]

Преимущество ультразвуковой резки заключается в том, что с ее помощью можно получать кристаллы полупроводниковых материалов любой формы, с различными выемками, углублениями и пазами, что невозможно получить ни при каких механических способах резки. [3]

При ультразвуковой резке очень важно, чтобы заготовка была надежно закреплена на столике, так как незначительный сдвиг заготовки приводит к растрескиванию полупроводникового материала. Достаточно надежным является приклеивание заготовки к стеклянной пластинке кварцевым цементом. В процессе резки суспензия интенсивно перемешивается. [4]

При изготовлении тонких пластинок малой площади ультразвуковая резка и абразивный обдув обеспечивают большую производительность, но в случае толстых заготовок и пластинок большой площади целесообразно применять распиловку. [5]

Образцы германия сложной и простой конфигурации, полученные ультразвуковой резкой. [6]

В дальнейшем производят резку пластинок на стержни, для чего применяют станки ультразвуковой резки, алмазные диски, станки электроискровой обработки металлов либо химическое вытравливание с помощью фотолитографического метода. [7]

Пластины на кристаллы режут либо на станках для проволочной резки, либо, на станках ультразвуковой резки. [8]

Из плоскопараллельных пластин вырезаются при необходимости, например, для контроля концентрации и подвижности носителей заряда, фигурные образцы такого типа, какой показан на рис. 10.14. Для этого случая лучше всего использовать ультразвуковую резку, принципиальная схема которой показана на рис. 11.1. Режущий инструмент - пуансон 3 имеет на торце специальные вырезы, соответствующие необходимой форме образца. [9]

Это свидетельствует о том, что при распиловке алмазными дисками многие факторы не поддаются контролю. При опытах с ультразвуковой резкой было установлено, что она оказывает на качество р-п переходов примерно такое же влияние, как и распиловка алмазным диском. [10]

Следующей операцией является резка пластин на элементы. Для этой цели применяются станки ультразвуковой резки, алмазные диски, станки электроискровой обработки металлов либо химическое вытравливание с помощью фотолитографического метода. [11]

Эти пуансоны изготовляются из инструментальной стали в соответствии с формой нарезаемых образцов полупроводника, в том числе и с формой фасонных углублений. Применяя такие пуансоны, можно при помощи ультразвуковой резки изготовить образцы весьма сложной конфигурации с ровными боковыми стенками и острыми углами при точном соблюдении заданных размеров. [12]

За последние годы в хирургических клиниках и научно-исследовательских институтах нашей страны выполнено свыше 60 000 операций на сердце и сосудах. Советскими учеными разработаны в клинических условиях операции по пересадке различных органов, костная гомопластика, ультразвуковая резка и сварка костей ( В. И. Петров и др., 1972), метод гипербарической окси-генации. Значительных успехов добились ученые и в других разделах клинической медицины. [13]

Никелевая маска, полученная гальваническим способом. [14]

При напылении через маски часто применяются стеклянные подложки с линейными размерами от 25 до 250 мм. В этом случае различие коэффициентов расширения ( у металлов он более высокий), особенно при нагревании подложки, ведет к образованию смещения напыляемого рисунка. По этой причине были сделаны попытки применить стеклянные маски. Возможности механической обработки стекла ограничиваются пескоструйной обработкой и ультразвуковой резкой. Кроме того химическое травление обеспечивает получение на стеклянных пластинах приемлемые разрешение и четкость краев линии. [15]

Страницы: 1