Cтраница 2
Типовой ТП изготовления черно-белых ( плоское изображение) и рельефных ( глубокое травление) фирменных планок, панелей, шкал на полированной основе из алюминиевых сплавов с применением сухого пленочного фоторезиста ( СПФ) включает следующие основные операции: 1) контроль материала; 2) нарезка заготовок; 3) обезжиривание; 4) полирование; 5) обезжиривание; 6) травление в щелочи; 7) осветление в азотной кислоте; 8) предварительное оксидирование ( для улучшения адгезии СПФ); 9) нанесение СПФ; 10) экспонирование; 11) проявление; 12) ретуширование; 13) травление в щелочи; Н) глубокое травление; 15) осветление в азотной кислоте; 16) окончательное оксидирование; 17) окрашивание; 18) удаление ретуши; 19) удаление фоторезиста; 20) контроль; 21) механическая обработка; 22) покрытие лакокрасочными материалами; 23) контроль. [16]
При защитном окрашивании стальной поверхности, если покраска должна обеспечить длительную защиту, важно, чтобы прокатная окалина, ржавчина и другие загрязнения были удалены. При ретушировании или перекрашивании предыдущее покрытие, которое было повреждено или отстало от основы, должно быть удалено. Очистку можно производить с помощью скребков, проволочных щеток, шлифования, опескоструивания, травления ( на промышленных установках); возможна огневая очистка, за которой следует очистка проволочными щетками. В качестве абразивов для сухой струйной очистки применяют оксид алюминия, силикат алюминия, железный силикат или оливиновый песок, а также стальную дробь или сечку. В прошлом самым распространенным абразивом был кварцевый песок, но теперь его разрешают использовать только при определенных условиях, так как кварцевая пыль может вызывать болезнь, называемую силикозом. Струйная очистка с помощью сжатого воздуха с сухим абразивом является самым распространенным методом подготовки для больших поверхностей под открытым небом. На промышленных установках осуществляют центробежную струйную очистку, при которой быстровращающееся колесо с лопатками выбрасывает абразив на стальную поверхность. В настоящее время начинают широко применять влажную струйную очистку, при которой в струю дроби вводится вода. В отличие от сухой струйной очистки она не дает пыли и в то же время удаляет воднорастворимые поверхностные загрязнения, например хлориды. [17]
После экспонирования производится проявление эмульсионного изображения, в результате которого эмульсия смывается с тех участков, где ее не должно быть. Для удобства выполнения ретуширования платы окрашиваются. [18]
Резист должен окрашиваться в цвета, контрастирующие с поверхностью печати. Это облегчает проверку правильности печати и ретуширования. [19]
Черные точки на прозрачных участках удаляют со стороны эмульсии. Светлые участки на темных полях исправляют ретушированием. [20]
Проводит визуальную и компьютерную обработку черно-белых и цветных иллюстраций: оценивает цветовую гамму, насыщенность, сочетаемость с общей художественной композицией. Обрабатывает картинки на компьютере, выполняет цветокоррекцию, ретуширование, цветоделение. Выпускает цветоделенные пленки для полиграфического производства. [21]
В последнее время все чаще стали использовать фотонаборные установки, позволяющие получать непосредственно действительное изображение топологических слоев микросхемы на фотопластинах. После проявления и фиксации, а при необходимости и ретуширования изображения на фотопластине, эталонные фотошаблоны размножают на контактно-копировальных станках ( например, К. [22]
Различают три области скоростной съемки: 275 - 20 000 снимков в секунду - скоростная съемка, 20 000 - 500 000 снимков в секунду - высокоскоростная съемка, свыше 500 000 снимков в секунду - сверхскоростная съемка. Глянцевые пленки имеют глянцевую основу, матовые пленки для лучшего ретуширования - матовую. [23]
Частицы золота или других металлов на участках между печатными проводниками могут образовываться из-за проколов в фотонегативе, пыли на слое фотоэмульсии. Для предотвращения появления таких частиц рекомендуются следующие меры: Устранение дефектов изображения на фотопленках ретушированием, если оно возможно; или замена фотопленок, фильтрация воздуха, поступающего в зону экспонирования или фотографирования; эти зоны должны регулярно ваку-умироваться, ограничивать передвижение обслуживающего персонала; фильтрация светочувствительной эмульсии; фильтрация воздуха, подаваемого в пульверизатор ( улавливание масел и твердых частиц), или применение азота; регулировка пульверизатора для получения свободной от воздушных пузырьков пленки; применение оранжевых светофильтров з лабораторном освещении, поглощающих ультрафиолетовые лучи. [24]
Для получения необходимой формы полосковых проводников используют процессы фотолитографии: отдельно по слоям меди и титана. Процессы фотолитографии включают следующие операции: декапирование, промывка, нанесение фоторезиста, сушка в термостате, совмещение и экспонирование, проявление, промывка, сушка в сухом азоте, контроль качества защитного слоя, ретуширование, термозадубливание, защита обратной стороны подложки лаком, травление слоя меди, промывка, травление титана, промывка, удаление фоторезиста, промывка, сушка в сухом азоте. [25]
После проявления пленка становится прозрачным позитивным изображением первоначального снимка. Все последующие изображения будут получаться с этого снимка, поэтому очень важно, чтобы на нем не было дефектов, так как в противном случае они будут повторяться на всех копиях и создадут множество неприятностей в дальнейшем при ретушировании. [26]
Используется для исправления и получения оттенков и полутонов, создает гладкую поверхность рисунка. Аэрограф широко используется при ретушировании рисунков и фотографий. [27]
Эмульсия сушится при комнатной температуре до отлипа, затем процесс повторяется для нанесения эмульсии на вторую сторону платы. Снова плата сушится 15 мин при 93 С. После экспонирования, проявления и ретуширования эмульсия на платах термически обрабатывается при 121 - 140 С в течение 20 - 30 мин в термошкафу с принудительной циркуляцией воздуха. Шкаф не должен использоваться для других целей, так как это может привести к - загрязнению; открытых участков меди маслами и смолами. [28]
Частицы гальванически осажденного металла на неметаллизируемых участках. Это обусловлено точечными отверстиями или пылью в резисте. Необходимо проверять отсутствие пузырьков воздуха в краске, качество ретуширования и применять фильтрацию воздуха и другие меры, указанные выше, для предотвращения запыленности. [29]
В позитивных фоторезистах под действием света происходит фотодеструкция органических молекул, вследствие чего облученные участки удаляются при проявлении. Жидкие фоторезисты значительно дешевле пленочных, и для работы с ними требуется несложное оборудование. Применение пленочных фоторезистов значительно упрощает ТП ( исключаются операции сушки, дубления, ретуширования), он легко поддается автоматизации, обеспечивает равномерное нанесение защитных слоев при наличии монтажных отверстий. [30]