Cтраница 3
Рисунок печатной платы, выполненный на бумаге, закрепля-ют на фольгированной стороне заготовки с помощью резинового клея или пластилина и кернером намечают на ней через бумагу отверстия под выводы деталей. [31]
Рисунок печатной платы, выполненный на бумаге, закрепляют на заготовке со стороны фольги с помощью резинового клея или пластилина и кернером намечают на ней точки в местах отверстий под выводы деталей. [32]
При контроле внешнего вида проверяют геометрические размеры основных элементов печатного рисунка на соответствие топологии, требованиям чертежа и техническим условиям. Геометрическая точность рисунка печатной платы закладывается фотошаблоном. Поэтому этап его изготовления и контроля является наиболее важным, так как все дефекты будут в дальнейшем воспроизведены на печатной плате. [33]
Наличие сеткн позволяет не ставить на чертеже размеры на все элементы печатного проводника. По сетке можно воспроизвести рисунок печатной платы при изготовлении фотооригиналов, с которых изготовляются шаблоны ( например, фотонегативы) для нанесения рисунка платы на заготовку. [34]
Наличие сетки позволяет не ставить на чертеже размеры на все элементы печатного проводника. При этом по сетке можно воспроизвести рисунок печатной платы при изготовлении фотооригиналов, с которых будут изготовлять шаблоны ( например, фотонегативы) для нанесения рисунка платы на заготовку. [35]
Заготовку требуемых размеров вырезают из фольгированного материала, сверлят все необходимые отверстия и наносят на нее рисунок печатной платы. Контуры обводят острым шилом. Для удобства работы заготовку закрепляют на доске, зажатой в тисках. Ударяя легким молоточком по острому резцу, вырубают изоляционные бороздки по разметке. При этом угол наклона резца подбирают таким, чтобы снимался только слой фольги. [36]
![]() |
Часть рисунка печатной платы. [37] |
Рисунок печатной платы ( рис. 11.8), определяющий конфигурацию проводникового и диэлектрического материалов и подготовленный конструктором, переносят на поверхность печатной платы методом фотолитографии. Для этого поверхность платы покрывают светочувствительным слоем - фоторезистом, который засвечивают через фотошаблон, полученный при фотографировании рисунка печатной платы. Затем фоторезист проявляют, его незасвеченные участки удаляют и фольгу, находящуюся под этими участками, стравливают специальным раствором. Засвеченные участки, соответствующие проводящему рисунку, защищены слоем фоторезиста и поэтому не стравливаются. В печатной плате просверливают отверстия диаметром 0 6 - 1 5мм для установки навесных компонентов ( интегральных микросхем, транзисторов, резисторов, конденсаторов), механического крепления печатной платы, а также электрического соединения проводников печатной платы, нанесенных на ее противоположных сторонах. Стенки отверстий металлизируют сначала химическим, а затем электрохимическим способом. Таким образом получают проводящий рисунок с однрй ( односторонняя печатная плата) или двух ( двусторонняя печатная плата) сторон. [38]
![]() |
Схема секционного агрегата. [39] |
Контроль качества отмывки от химикатов основан на возрастании электропроводности чистой деионизованной воды при введении в нее ионов примесей. Контролируемое изделие ( например, печатную плату) выдерживают в камере влажности ( 98 %) в течение 1 ч, после чего измеряют сопротивление утечки по поверхности платы, которое в зависимости от выбранной для этого контролируемой пары электродов в составе рисунка печатной платы должно составлять 1 - 10 ГОм. Более низкое сопротивление означает недостаточную отмывку. [40]
Последним очень важным этапом химической обработки печатной платы является травление ( процесс удаления слоя металла) для получения нужного рисунка схемы. Процесс травления включает предварительную очистку, собственно травление металла, очистку после травления и удаление резиста. В зависимости от способа изготовления рисунка печатной платы будут изложены также некоторые частные соображения, возможные отклонения от этой схемы. [41]
Дальнейшие процессы выполняются автоматически: закрытие прижимной рамки, точная установка заготовки относительно фотошаблонов при помощи центровочных штифтов, создание вакуума, экспонирование в течение 45 с, открытие прижимной рамки. В блоках В и Г осуществляется проявление рисунка печатной платы. [42]
![]() |
Модифицированная схема волнового алгоритма. [43] |
В блоке 29 производится окончательная обработка полученных соединений, фиксируются те пары ячеек, соединение между которыми по каким-либо причинам не было проведено. Далее управление передается блоку 30, который осуществляет вывод полученной информации на выводные устройства. В качестве таких устройств целесообразней всего использование графопостроителей или координатографов, с помощью которых можно получать технический документ ( например, рисунок печатной платы), непосредственно используемый в производстве. [44]
![]() |
Дисперсионные кривые. 1 - монодисперсная система. 2 - полидисперсная система. [45] |