Cтраница 1
Рост степени интеграции гибридно-пленочных ИМС существенно сдерживается трудностями присоединения бескорпусных активных приборов. Дело осложняется не только возрастающей трудоемкостью изготавливаемых микросхем, но и увеличивающейся вероятностью ошибок операторов при монтаже бескорпусных приборов в сложных гибридных микросхемах. В то же время большинство простейших цифровых и аналоговых схем успешно выполняется в виде полупроводниковых микросхем. [1]
Рост степени интеграции в микроэлектронике обусловил переход от достаточно сложных, состоящих из нескольких монтажных плат, микропроцессорных систем управления приводами к малогабаритным высокопроизводительным системам на основе однокристальных микроконтроллеров. [2]
С ростом степени интеграции И С возможность реализации всей электронной части компьютера на одном большом кристалле ( суперкристалле или кремниевой пластине - вафере) становится ведущей идеей полупроводниковой промышленности. Сегодня еще нет компьютера на вафере, но ведущие фирмы-изготовители СБИС уже сегодня способны изготовить на одной пластине всю электронную часть малой машины, и утверждают, что сразу после 2000 г. и достаточно мощные компьютеры на вафере станут реальностью. [3]
С ростом степени интеграции микросхемы растет и число внешних связей. [4]
С ростом степени интеграции ИС, используемых в МЭА, продолжается интенсивное насыщение ее вычислительными устройствами - цифровая обработка сигналов занимает в аппаратуре доминирующее положение. Продолжается совершенствование БИС и СБИС. [5]
С ростом степени интеграции ИМС усложняется процедура производственного контроля их качества, а визуальные и электрические методы контроля параметров отдельных слоев после выполнения соответствующих операций становятся малоэффективными из-за их ограниченности. [6]
С ростом степени интеграции микроэлементов на подложке схемы существенно усложняются коммутационные связи между ними. Поэтому для проектирования топологии БИС используются специальные алгоритмические методы, ориентированные на применение ЭВМ. [7]
По мере роста степени интеграции и миниатюризации элементов ИС достигаются не только главные цели, связанные с уменьшением габаритов и массы электронных устройств, но и снижается себестоимость, растут надежность и быстродействие, расширяются функциональные возможности. СБИС - это микро - ЭВМ, а СБИС ЗУ - основная память такой ЭВМ. [8]
Как видно из (2.5) с ростом степени интеграции увеличивается доля площади кристалла, отводимая под соединения между ЛЭ. Для уменьшения этой площади необходимо повышать качество размещения ЛЭ на кристалле БИС, повышать разрешающую способность технологии изготовления, увеличивать число слоев межсоединений. Однако оба эти направления не смогут решить проблему сдерживания роста площади межсоединений, поскольку имеют свои пределы. [9]
Появление БИС-МП [8] вызвано противоречиями между ростом степени интеграции ИС и экономической целесообразностью их производства. Этот вопрос возник, поскольку повышение степени интеграции БИС приводит к их большей специализации и, следовательно, уменьшает тиражность. Это противоречие разрешается именно разработкой БИС и СБИС-МП, функции которых задаются не их внутренней схемой, а подачей внешних управляющих сигналов, следующих по определенной программе. Качественное отличие БИС-МП от других типов ИС заключается в возможности изменения их функций путем подачи на них соответствующей внешней программы. Этот успех МЭА на базе МП обязан значительному сокращению производственных затрат, сроков и средств на разработку, сроков выпуска на этой основе готовых изделий, повышению гибкости функциональной перестройки такой аппаратуры и ее надежности, снижению затрат на эксплуатацию и обслуживание. Возможность легко изменять программу работы МП открывает перед разработчиками и производством перспективу забросить паяльник и изменять функциональные характеристики таких изделий, используя перфоленты и средства программирования. [10]
Основу дальнейшего развития автоматизации создает быстрое развитие микроэлектроники и рост степени интеграции элементов технологии и микроэлектроники. [11]
Накопление опыта в создании ПО, выражающееся в стандартизации и унификации функционально законченных модулей программ, а также рост степени интеграции микросхем приводят к постепенному перемещению программных наработок в аппаратуру. Этот объективный процесс вызывает часто необходимость отказа от традиционных архитектур, что, в свою очередь, приводит к несовместимости с ранее написанным ПО. [12]
Подводя итоги в отношении функциональных возможностей микро - ЭВМ, можно отметить, что машины этого вида ориентируются на такой же класс применения, как и мини - ЭВМ, однако, имея меньшие вычислительные возможности, позволяют строить системы управления, сбора и обработки данных более простые, чем на основе мини - ЭВМ, Пока микро - ЭВМ рассматриваются в основном как вычислительный ( управляющий) блок, который может быть встроен в систему управления или регистрации. Однако по мере роста степени интеграции БИС их возможности возрастут, и ту работу, которую сейчас выполняют мини - ЭВМ, будут производить микро - ЭВМ. [13]
Современная микросхемотехника [6.1] предоставляет проектировщику большие возможности создания МЭА из стандартных ИС увеличивающейся сложности. Стандартизация схемотехнических решений при росте степени интеграции ИС способствует устойчивости процесса их производства и контроля и частично разрешает трудности, вызванные динамизмом развития элементной базы. Не случайно поэтому, что одни и те же типичные конфигурации повторяются в сериях ИС и БИС, выпускаемых заводами многих стран с развитой электронной промышленностью. [14]
ИС, появление дефекта на которой приводит к браку. Из формулы видно, что с ростом степени интеграции доля годных ИС резко падает. [15]