Cтраница 1
![]() |
Структурная схема модели процесса контроля. [1] |
Сборка плат происходит в сборочном цехе СБ. Перед сборкой производится накопление необходимых блоков в накопителе НЮ. Времена сборки распределены по равномерному закону и равны ( 6 2) ед. [2]
До начала сборки платы модуля и комплектующие элементы, например микросопротивления, микротранзисторы и др., тщательно проверяются как по выходным характеристикам, так и по геометрическим размерам. [3]
Производительность систем при сборке плат, содержащих 24 радиодетали, указана на фиг. Из графика видно, что линейная сборочная система имеет более высокую производительность. [4]
Производительность различных систем при сборке плат, содержащих 24 радиодетализ / - линейная; 2 - вращающийся механизированный конвейер) 3 - вращающийся конвейер ручной сборки; 4 - настольная полуавтоматическая; 5 - программирующая групповая. [5]
![]() |
Структурная схема модели процесса контроля. [6] |
Требуется провести моделирование технологического процесса сборки плат, включающего выполнение трех контрольных операций: входного контроля качества комплектующих изделий; выходного контроля качества готовых изделий и приемки товарных изделий. Три цеха предприятия поставляют блоки, необходимые для сборки плат: блок центрального процессора и памяти, блок управления и интерфейса, блок питания и устройство ввода-вывода. [7]
В настоящее время в отечественной и зарубежной промышленности сборка плат с навесными деталями осуществляется механизированным и автоматизированным способами с применением укладочных головок. [8]
Применение интегральных схем в корпусе дает возможность механизировать групповые методы сборки плат логики и применить высокопроизводительную пайку волной для монтажа печатных плат. [9]
В серийном производстве сборка микросхем и типовых модулей малогабаритных полупроводниковых цифровых машин ведется по методу полной взаимозаменяемости; сборка плат и страниц цифровых машин средних габаритов - методом сортировки элементов по группам точности; сборка блоков цифровых машин всех типов обычно проводится с применением компенсационных звеньев. [10]
В любом случае затрачиваемый труд и стоимость оборудований для последовательной установки деталей, наладка и регулировка станков, ожидаемые простои - все это должно быть тщательно сопоставлено со стоимостью сборки плат, с использованием многооперационной обработки больших количеств плат. [11]
Механизация сборки плат дает еще ряд преимуществ. [12]
В зависимости от программы выпуска и конструкции платы применяют различные системы сборки плат. [13]
![]() |
Млаты If и VII. [14] |
Для уменьшения количества перепаек на печатных платах целесообразно предварительно произвести сборку конструкции навесным монтажом. Ее собирают из деталей, которые должны устанавливаться на плату, и производят регулировку режимов и предварительную наладку. При сборке платы в местах пайки подбираемых элементов на время окончательной наладки впаивают отрезки луженого провода диаметром 0 5 - 0 6 мм, к которым и подпаивают подбираемые детали. После наладки эти отрезки провода удаляют, а подобранную деталь устанавливают на плату. [15]