Лазерное сверление

Cтраница 1

Лазерное сверление широко применяют для получения отверстий не только в твердых и сверхтвердых материалах, но и в материалах, отличающихся повышенной хрупкостью. [1]

Лазерная технологическая установка АИГ-Nd Квант - 1U. [2]

Для лазерного сверления отверстий в настоящее время исполк-зуют установку Квант-11 ( рис. 4.25), Созданную на основе импульсного лазера на АИГ-Nd. Лазерная сварка также основана на тешговом действии сфокусированного излучения импульсного лазера. Причем применяют как шовную, так и точечную сварку. [3]

Основными процессами при лазерном сверлении неметаллических материалов, так же как и при резке, являются разогрев, плавление и испарение из зоны лазерного облучения. Для того чтобы обеспечить данные процессы, необходимо иметь плотности мощности 106 - 107 Вт / см2, создаваемые оптической системой в фокальном пятне. При этом отверстие растет в глубину за счет испарения материалов; имеет место также оплавление стенок и выбрасывание жидкой фракции создаваемым избыточным давлением паров. [4]

Оптическая схема лазерной установки для сверления отверстий. [5]

Отечественная промышленность в настоящее время широко использует лазерное сверление отверстий в алмазах, обеспечивая высокую точность и контроль за формированием отверстий в процессе сверления. [6]

Сверление отверстий металлическими сверлами диаметром меньше 0 25 мм является трудной практической задачей, в то время как лазерное сверление позволяет получать отверстия диаметром, соизмеримым с длиной волны излучения, с достаточно высокой точностью размещения. [7]

Из экспериментов известно, что технические характеристики и особенности прецизионной лазерной резки тонких металлических пластин определяются в целом теми же условиями и факторами, что и технические характеристики процессов многоимпульсного лазерного сверления. Средняя ширина сквозного реза в тонких металлических пластинах обычно составляет 30 - 50 мкм на всей длине образца, стенки их практически параллельны, поверхность не содержит крупных дефектов и инородных включений. Одной из особенностей резки импульсным излучением является возможность так называемого эффекта канализации. Этот эффект выражается в увлечении качественного ( дифракционного) пучка в сформированный предыдущими импульсами канал посредством переотражения от его стенки. Формирование нового канала начинается после смещения всего дифракционного пучка за контуры предыдущего. Этот процесс определяет предельную шероховатость стенки реза и может стабилизировать точность реза за счет компенсации нестабильности диаграммы направленности при многопроходной обработке. При этом шероховатость кромок реза обычно не превышала 4 - 5 мкм, что можно считать вполне удовлетворительным. [8]

Лазеры выполняют и такую операцию, как черновое доведение отработанных фильер до следующего по стандрату большего диаметра. Если при механическом сверлении данная операция занимала около 20 ч, то при лазерном сверлении она требует вего лишь несколько десятков импульсов. Полный временной интервал составляет около 15 мин на черновую обработку одной фильеры. [9]

Сверление отверстий является, пожалуй, одним из первых направлений лазерной технологии. В настоящее время процесс лазерного сверления становится самостоятельным направлением лазерной технологии и занимает в отечественной и зарубежной промышленности значительный удельный вес. К материалам, подлежащим сверлению при помощи луча лазера, относятся такие неметаллы, как алмазы, рубиновые камни, ферриты, керамика и др., сверление отверстий в которых обычными методами представляет определенную трудность или является малоэффективным. [10]

Однако при сверлении отверстий в толстых материалах предпочтительными являются одиночные импульсы большой энергии. Диафрагмирование лазерного потока позволяет получить фигурные отверстия, однако этот способ чаще используется при обработке тонких пленок и неметаллических материалов. В том случае, когда лазерное сверление производится в тонких листах толщиной меньше 0 5 мм, имеет место некоторая унификация процесса, состоящая в том, что дырки диаметром от 0 001 до 0 2 мм могут быть изготовлены во всех металлах при относительно низких мощностях. При больших толщинах, согласно рис. 83, появляется нелинейность, вызванная эффектом экранировки. [11]

Еще ранее в [2] отмечалось, что применение гибких ПП повышает их надежность, уменьшает время сборки устройств на сотни часов и дает выигрыш в объеме и массе в 2 - 4 раза по сравнению с применением в МЭА жестких ПП. Сейчас ранее существовавший тормоз в развитии гибких ПП, а именно известный консерватизм конструкторов, привыкших работать с обычными ПП, можно считать пройденным этапом. При этом облегчается задача снижения механических напряжений между ПП и установленными на ней БИС в кристаллодержателе, а также появляется возможность получать лазерным сверлением сверхминиатюрные отверстия диаметром 125 мкм ( вместо 800 мкм в обычных ПП) для межслойной коммутации с помощью сплошного заполнения их медью. Наконец, гибкая ПП из полиимида прозрачна, а это позволяет визуально проверить все паяные соединения в каждом слое при тщательно подобранном освещении. [12]

Страницы: 1