Cтраница 1
Теплофизические свойства материала представлены в табл. 2.69 - 2.71 по результатам испытаний трех производственных партий образцов. Экспериментальные данные приведены в отдельности для каждой партии образцов в интервале температур - 604 - 250 С. [1]
![]() |
Схемы аппаратов для фракционной кристаллизации на охлаждаемых поверхностях. [2] |
Теплофизические свойства материала твердых тел, погружаемых в расплав, разумеется, также оказывают определенное влияние на процесс разделения. Например, с увеличением теплоемкости тела при прочих равных условиях количество образующейся кристаллической фазы возрастает, а эффективность разделения снижается. [3]
Теплофизические свойства асбестовых фракционных материалов в интервале рабочих температур ( 50 - 350 С) изменяются незначительно. [4]
Теплофизическими свойствами материала корпуса ( теплоемкость, теплопроводность) определяется первоочередной отвод тепла от р-п перехода. Этим объясняется создание относительно массивных фланцев корпусов мощных полупроводниковых приборов и использование для их изготовления таких материалов, как медь, ковар, алюминий. [5]
Теплопроводность характеризует теплофизические свойства материалов, определяя их принадлежность по назначению к теплоизоляционным, конструкционно-теплоизоляционным и конструкционным материалам. [6]
Информационный фонд Теплофизические свойства материалов содержит коэффициенты уравнений для расчета коэффициентов теплопроводности труб и изоляции, коэффициенты излучения и поглощательной способности поверхностей материалов. [7]
Обрабатываемость материалов световым лучом определяется теплофизическими свойствами материалов ( температурой плавления и кипения, теплоемкостью, теплопроводностью), а также их отражательной спо собностью. Для уменьшения отражения луча от поверхности ее делают матовой. [8]
Отвод тепла от кристалла определяется теплофизическими свойствами материала корпуса. Так как у транзисторов отвод тепла обычно осуществляется через область коллектора, связанного электрически с корпусом, а работа прибора чаще всего предпочтительна в схеме с общим эмиттером, то корпус прибора изолируется от шасси с помощью прокладки. Иногда для улучшения отвода тепла в транзисторах малой и средней мощности внутренний объем корпуса заполняется теплоотводящим наполнителем. Фланцевые корпуса обеспечивают лучший отвод тепла, чем корпуса с монтажным винтом. [9]
С ростом температуры не только изменяются теплофизические свойства материала, в нем начинают протекать определенные физико-химические процессы, для расчета которых необходимы соответствующие методы расчета. Так, в условиях интенсивного нагрева стеклопластик нагревается как однородный материал всего лишь до 400 К, после чего в нем происходит первое физико-химическое превращение - испарение влаги. По степени влияния на механизм разрушения этот процесс не может конкурировать с большинством других физико-химических превращений, среди которых особое место занимает термическое разложение связующего. Начинаясь при температурах порядка 550 К, разложение органического связующего не только сопровождается поглощением тепла, но, главное, приводит к образованию значительных масс газообразных продуктов. При этом в материале появляется большое число полостей и каналов, через которые летучие компоненты из зоны разложения просачиваются ( фильтруются) к внешней нагреваемой поверхности. Стенки пор или внутренних каналов состоят из спеченных и частично разрушенных волокон наполнителя, между которыми распределены твердые частички кокса - второго конечного продукта термического разложения органического связующего. [10]
Для дискового тормоза с / Свз 1, когда теплофизические свойства материалов пары ( металлокерамика чугун) мало отличаются, необходимо использовать в качестве G / вес всех дисков, а в качестве теплоемкости ее приведенную величину. [11]
На процесс разделения оказывают, разумеется, определенное влияние теплофизические свойства материала твердых тел, погружаемых в расплав. Так, с увеличением теплоемкости, при прочих равных условиях, масса образующейся кристаллической фазы увеличивается, а эффективность разделения снижается. [12]
При значительных разностях температур в процессе нагрева или охлаждения тел теплофизические свойства материалов могут значительно изменяться. Кроме того, могут иметь место композиционные или иные материалы, объемная теплоемкость и теплопроводность которых изменяются в зависимости от внутренней координаты тела. [13]
Выпрямляющее действие дуги тем больше, чем больше разница в теплофизических свойствах материала электрода ( вольфрама или угля) и изделия, а также зависит от геометрических размеров и формы электродов. [14]
Если пренебречь незначительным изменением температуры литьевой формы и предположить, что теплофизические свойства материала не меняются в процессе охлаждения, материал поступает с постоянной температурой, равной температуре литья, температура соприкасающихся со стенкой формы слоев материала равна температуре формы, контакт между формой и формуемым материалом не нарушается, - то изменение температуры материала во времени можно приближенно описать уравнением теплопередачи для анизотропного тела. [15]