Cтраница 1
Барьерный скачок потенциала Д 0 приобретает пассивирующий характер в тех случаях, когда он направлен от поверхности в глубь металла своим отрицательным концом, то есть в противоположную сторону по отношению к анодному сдвигу потенциала в двойном ионном слое. Из условий контактного равновесия следует, что барьерный скачок потенциала направлен отрицательным концом в глубь металла, когда величина ц в в поверхностном слое металла возрастает в процессе хемосорбции. Можно предположить, что ионы 0 - хемосорбируются с частичным переходом электрона к металлу. [1]
Барьерный скачок потенциала возрастает в области пассивации металла и по мере постепенного ослабления адсорбционной связи согласно уравнениям ( 9) и ( 9а) достигает своего максимального значения в начале области устойчивой пассивности и далее перестает зависеть от общего потенциала электрода. Независимой от потенциала становится таксе и скорость растворения металла. Следует думать, что хемосорбированное вещество даже в отсутствие фазовой пленки экранирует металл от двойного ионного слоя. [2]
Барьерный скачок потенциала является пассивирующим в тех случаях, когда его направление оказывается противоположным по отношению к скачку потенциала в двойном ионном слое. Величина этого скачка потенциала измеряется десятыми долями вольта. [3]
Наблюдаемый барьерный скачок потенциала говорит о том, что поверхность пассивного металла находится при более положительном значении потенциала, чем его глубинные слои. Если на пассивном металле образовался ПЕТТИНГ, то его дно находится в глубине металла в, следовательно, при более отрицательном значении потенциала, чем поверхность пассивного металла. Падение потенциала в поверхностном слое металла у входа в питтинг равно величине скачка потенциала д, поэтому на дне, питтинга этот барьерный скачок потенциала отсутствует. [4]
Пассивирующий барьерный скачок потенциала повышает энергию активации процесса отрыва электрона и выхода иона металла в раствор. [5]
Обоснование барьерного скачка потенциала в поверхностном слое электрода не требует каких-либо специальных допущений, а может быть выведено из факта наличия ковалентных связей между металлом и адсорбционным слоем на его поверхности. Представления о наличии барьерного скачка потенциала позволяют дать толкование многим явлениям, связанным с процессами коррозии металлов с их торможением и локализацией. Каждое из этих явлений может быть объяснено и другими путями, однако барьерный скачок потенциала позволяет рассмотреть широкий круг вопросов с единой точки зрения. [6]
Рассматривается происхождение барьерного скачка потенциала, возникающего в поверхностном слое электрода в процессе пассивации металла. Обоснование этого скачка потенциала не требует каких-либо специальных допущений, а может быть выведено из факта наличия ковалентных связей между металлом и адсорбционным слоем на его поверхности. Подобный скачок потенциала возникает при пассивации металла как в отсутствие, так и при наличии на нем фазовой окисной пленки. [7]
Иными словами, барьерный скачок потенциала определяется изменением величины ] js в результате адсорбции. Без наличия барьерного скачка потенциала частичный перенос заряда при адсорбции должен был бы привести к нарушению электронного равновесия между поверхностным слоем и объемом металла и равновесная адсорбция сделалась бы невозможной. Непрерывное выравнивание этого равновесия согласно уравнениям ( I) и ( 3) осуществляется именно посредством барьерного скачка потенциала. Этот изменяющийся скачок потенциала существенно влияет на протекание как самих адсорбционных, так и многих коррозионных и электродных процессов. [8]
Представления о наличии барьерного скачка потенциала позволяют дать истолкование многим явлениям, связанным с процессами коррозии металлов, с их торможением и локализацией. Многие из этих явлений могут быть объяснены и другими путями однако барьерный скачок потенциала позволяет рассмотреть широкий круг вопросов с единой точки зрения. [9]
С одной стороны, барьерный скачок потенциала обусловливает локализацию анодного растворения металла при его пассивации или анодной активации, а с другой стороны, - стабилизирует однажды возникший очаг локальной коррозии и регулирует скорость его дальнейшего роста. [10]
При перемене направления пассивирующего барьерного скачка потенциала на противоположное пассивность металла будет практически полностью нарушена. При этом в вершине коррозионной трещины должно начаться усиленное анодное растворение металла. Это обстоятельство имеет большое значение для развития и роста коррозионной трещины. Исходам из того, что в вершине коррозионной трещины основное влияние на пассивность металла оказывает барьерный скачок потенциала, обусловленный механическими напряжениями. [11]
Здесь Д ( р0 - значение барьерного скачка потенциала в области устойчивой пассивности металла; А - некоторая константа, близкая по порядку величины к критическому току начала пассивации металла при данной температуре. [12]
Теплота адсорбции всегда уменьшается при росте барьерного скачка потенциала как в положительную, так и в отрицательную сторону. Но работа выхода электрона может и увеличиваться и уменьшаться, в зависимости от направления роста барьерного скачка потенциала. [13]
Если металл покрыт окисной пленкой, то барьерный скачок потенциала возникает у границы металла с пленкой. При этом сказывается влияние двух факторов: во-первых, самый факт контакта металла с окислом и, во-вторых, адсорбция на металле под пленкой различных ионов, проникающих через пленку по анионный и ка-тионным вакансиям. [14]
Существованием питтингов подтверждается также тот факт, что барьерный скачок потенциала на пассивном металле направлен внутрь металла своим отрицательным концом. В противном случае дно питтинга являлось бы катодом по отношению к поверхности металла и рост питтинга был бы невозможен. Стенки питтинга по направлению от поверхности вглубь металла могут постепенно пассивироваться; при атом литтинг продолжает развиваться до тех пор, пока скорость его роста превышает скорость пассивации. [15]