Cтраница 2
Для исследования микротвердости были получены двухслойные композиции Cu-Zn путем нанесения цинкового покрытия на медные конденсаты при температуре 250 С в вакууме 5 - Ю 2 Па и скорости конденсации 4 - 6 мкм / мин. Изучение поперечных шлифов после их травления в 25 % - ном растворе аммиака выявило существование наряду со слоями чистой меди и цинка также толстого промежуточного слоя сплава, формирование которого теоретически невозможно при выбранных условиях опыта, если в расчетах пользоваться параметрами диффузии для массивных металлов. Микротвердость слоя чистой меди составляла 1 37 0 15, цинка - 20 4 0 1 ГПа, в то время как в некоторых зонах диффузионного слоя твердость достигала 5 - 6 ГПа, что характерно только для интерметаллических соединений, богатых цинком. Микротвердость, измеренная на продольных шлифах ( рис. 88), также указывает на образование в конденсате зоны с повышенной твердостью. [16]
Проволока при этом проходит последовательно через ряд ванн, где производится очистка ее поверхности, химическое травление, промывка. Затем наносится слой чистой меди, на которую после промывки в следующей ванне наносят магнитную пленку. После этого производится промывка. Для получения магнитной анизотропии в круговом направлении создается однородное магнитное поле путем пропускания через проволоку постоянного электрического тока. Электроосаждение осуществляют при комнатной температуре. Важными операциями технологического процесса являются контроль магнитных свойств пленки в процессе ее получения и разрезание проволоки на отрезки с идентичными магнитными параметрами. [17]
Один из простых способов, пригодных для изготовления плат, состоит в следующем: на поверхности изоляционной пластинки соответственно схеме прорезаются канавки глубиной 0 1 мм, которые затем с помощью рейсфедера заливают графитом, разведенным на толуоле. Разводить графит следует так, чтобы раствор свободно стекал с рейсфедера. После высыхания толуола графит останется в канавках, образуя проводящие линии. Для того чтобы сопротивление токопроводящих дорожек готовой платы было незначительным, такую пластину помещают в гальваническую ванну и электролитическим способом осаждают на графит слой чистой меди. Так как медь подвержена окислению, то поверхность пластины покрывают нитрокраской или цапон-лаком. [18]
Металлическую медь иногда получают выщелачиванием медной руды серной кислотой с последующим электролитическим осаждением меди из раствора сульфата меди. В большинстве случаев, однако, медную руду превращают в сырую медь химическим восстановлением. Такую сырую медь переплавляют в анодные пластины толщиной около 2 см и затем подвергают электролитической очистке. Анодами служат листы сырой меди, а катодами - тонкие листы чистой меди, покрытые графитом, благодаря чему от них легко отделяется отложившийся в результате электролиза слой чистой меди. В качестве электролита используют сульфат меди. При прохождении электрического тока сырая медь анодов растворяется и на катодах осаждается чистая медь. Металлы, стоящие в ряду напряжений ниже меди, такие, как золото, серебро и платина, не растворяются и накапливаются на дне электролитической ванны, образуя шлам, таз которого их можно извлечь. Более активные металлы, такие, как железо, остаются в растворе. [19]