Приповерхностный слой - материал
Cтраница 1
Приповерхностные слои материала рассматриваются как подсистема общей системы деформируемого материала. [1]
При этом в приповерхностном слое корродируемого материала ( под окалиной) образуются мелкодисперсные частицы оксида такого элемента. [2]
Величина ЭЭЭ зависит от структурных дефектов приповерхностного слоя материала. При нагревании или других видах возбуждения электроны ( ионы) забрасываются на образовавшиеся локальные уровни. Освобождение их с этих уровней требует гораздо меньшей энергии, чем с нормальных уровней. Подобные уровни известны из зонной теории строения твердого тела и носят название уровней захвата. ЭЭЭ протекает до тех пор, пока не исчезнут дефекты кристаллов, влияющие на образование локальных уровней. [3]
 |
Экспериментальные ( сплошные линии и расчетные ( штриховые. [4] |
При малых градиентах напряжения пластическому деформированию подвергаются приповерхностные слои материала толщиной в несколько зерен. При этом зерна взаимодействуют по механизму эстафетного скольжения [59], который способствует более широкому развитию пластических деформаций в поликристаллическом агрегате и, следовательно, приводит к увеличению пластичности поликристалла. С повышением градиента напряжений приповерхностный слой, в котором происходит пластическая деформация, становится тоньше, что вызывает уменьшение доли пластической деформации, обусловленной механизмом эстафетного скольжения. При толщине пластического слоя меньше размера зерна пластическая деформация по механизму эстафетного скольжения может развиваться только в направлении, параллельном поверхности образца. С дальнейшим уменьшением толщины пластически деформируемого слоя пластичность его должна уменьшаться за счет уменьшения числа активизированных источников дислокаций. [5]
Прежде всего, он может быть вызван концентрацией напряжений в приповерхностных слоях материала при трении, приводящей к трещинообразованию и отделению фрагментов материала ( частиц износа) с поверхности трения. Этот наиболее распространенный вид износа носит название механический износ, при этом часто слово механический опускается. При ударном воздейстии на поверхность твердых частиц или капель возникает эрозионный износ. [6]
Шоршоров [1] считают, что изучение структурных и энергетических закономерностей пластической деформации в приповерхностных слоях материалов по сравнению с их внутренними объемными слоями имеет более важное значение для развития теории и практики процессов трения, износа и схватывания. При этом следует отметить, что поверхностные слои кристаллических материалов имеют, как правило, специфические закономерно сти пластической деформации. [7]
При дальнейшей технологической операции - осадке в наиболее невыгодном с точки зрения ресурса пластичности напряженном состоянии находятся приповерхностные слои материала, повышенное содержание водорода в которых приводит к снижению прочности. [8]
Так как затухание температурных волн в объеме материала возрастает с частотой, то наибольшее влияние на теплофизические процессы в приповерхностном слое материала будут оказывать наиболее низкочастотные колебания. Гц при воздействии на него КПЗ с умеренной интенсивностью 104 - 107 Вт / см2 могут быть следствием развития колебательной неустойчивости и установления автоколебаний. Для разных видов КПЗ существует универсальный механизм таких автоколебаний, который обусловлен экранировкой КПЗ приповерхностной газовой атмосферой. [9]
 |
Возникновение температурных напряжений в поверхностном слое стекла при термоударах. [10] |
При внезапном нагреве или охлаждении поверхности изделия из хрупкого материала, например стекла, вследствие неравномерного распределения температур в приповерхностном слое материала возникают температурные напряжения, которые могут явиться причиной растрескивания. В случае быстрого нагрева ( рис. 19.3, а) приповерхностный слой стекла стремится расшириться, в то время как внутренние слои еще не успели прогреться, и в сечениях хх... Если же поверхность внезапно охлаждается ( рис. 19.3, б), то вследствие теплового сокращения поверхностного слоя создается тенденция к расслоению соседних участков поверхностного слоя. Так как у стекол прочность на разрыв много меньше прочности на сжатие, то внезапное внешнее охлаждение более опасно для них, чем быстрый нагрев. [11]
Кроме того, в работе проведен анализ основных физических факторов и причин, ответственных за аномальные особенности пластического течения в приповерхностных слоях материалов и структурно-энергетические особенности зарождения, размножения и динамики движения дислокаций вблизи свободной поверхности твердого тела. [12]
Для получения - гонких легированных слоев перспективны процессы ионного Легирования ( ионной имплантации), при к-рых введение примесных атомов в приповерхностный слой материала осуществляется путем бомбардировки соответствующими ионами с энергией 0т неск. Возможность введения практически любой примеси в любой П.м., низкие рабочие т-ры процесса, гибкое управление концентрацией и профилем распределения вводимой примеси, возможность легирования через диэлектрич. Однако в процессе ионного легирования генерируются собств. Поэтому для получения качеств, легированных слоев необходим последующий отжиг введенных дефектов. Отжиг проводят при т-рах существенно более низких, чем при диффузии ( для 81, напр. После отжига св-ва имплантированных слоев близки к св-вам материала, легированного до тех же концентраций традиц. [13]
Например, малейшие отклонения в размерах и изменение профиля режущего инструмента при разделении полупроводниковых пластин на отдельные кристаллы вызовут появление относительно широкой поврежденной зоны на поверхности и в приповерхностном слое материала. [14]
В таких условиях даже материалы, которые обычно являются хрупкими, проявляют пластические свойства в локальных зонах. Кроме того, пластическое деформирование приповерхностного слоя материала приводит к образованию поля остаточных напряжений, растягивающие компоненты которого оказываются причиной возникновения определенной системы трещин. [15]
Страницы: 1 2