Относительно толстый слой

Cтраница 2

Исследованиями поперечных срезов пластинок из меди ( рис. 94) с отложениями па них установлено, что на поверхности меди имеется относительно толстый слой отложений ( до 200 - 300 мк), который состоит из веществ аморфного и кристаллического строения. Рентге-ноструктурным анализом установлено, что доля кристаллической фазы в отложениях по мере приближения к металлу возрастает. Верхние слои в большинстве случаев легко удаляются механическим путем. [16]

При обычных соотношениях толщины черепка и слоя глазурного покрытия, напряжение изгиба в чрезвычайно тонком слое глазури сравнительно с напряжением в относительно толстом слое черепка настолько мало, что им можно пренебречь. [17]

Лаки для проводов крупных сечений отличаются большим содержанием тунгового масла, что вызвано необходимостью обеспечить более быстрое и полное высыхание эмалевой пленки в относительно толстом слое. [18]

Тепловое состояние поршней автомобильных двигателей. [19]

В деталях, смазываемых под давлением ( в подшипниках коленчатого и распределительного валов, в шатунных подшипниках), масло находится в закрытой системе, в относительно толстых слоях, содержит незначительное количество воздуха и не подвергается воздействию высоких температур. Здесь на изменение масла могут оказывать заметное влияние как активные катализаторы свинец, медь и другие цветные металлы, входящие в состав сплавов подшипников. [20]

Зависимость tg6 при 20 С от частоты. / - компаунд МБК-1. 2 - МБК-3.| Зависимость tg6 компаундов п. ри частоте 1000 Гц от температуры. [21]

Состав обладает высокими электрическими свойствами влаго -, масло -, химо-и тропикостой-костью, имеет низкую усадку при отверждении, стоек к термоударам, не растрескивается в процессе длительного термического старения при температурах до 260 С, быстро отвержда-ется при температурах 120 - 140 С в относительно толстых слоях без пузырей, раковин, трещин и других дефектов. [22]

Реологические параметры коагуляционных структур находятся в непосредственной связи с толщиной пленки, препятствую - щей коалесценции. Относительно толстые слои, соответствующие равенству дальнодействующих сил отталкивания и притяжения ( см. главу 1, стр. Существенное изменение реологических свойств дисперсий наступает, когда исчезает пленка, разделяющая твердые частицы. Оно, в частности, проявляется в увеличении прочности пространственной структуры на порядок и более. [23]

Это явление объясняется тем, что при малых скоростях вращения в процесс генерирования теплоты оказываются вовлеченными значительно большие объемы металла, а следовательно, увеличиваются расходы энергии и мощности. Относительно толстый слой металла легко выдавливается и уносит с собой из стыка в грат значительную часть теплоты. В результате температура на поверхностях трения, к которым в процессе деформирования подходит более холодный металл, оказывается ниже, чем при повышенных скоростях вращения. [24]

Относительно толстый слой газов излучает дополнительное количество тепла змеевикам, граничащим с газовым коридором. [25]

Полупроводниковые катоды обладают высокой эффективностью и находят очень широкое применение. Их основание покрыто относительно толстым слоем активного вещества с электропроводностью электронного типа. К полупроводниковым катодам относятся оксидный и ториево-оксидный. [26]

Если кристалл полупроводника имеет не очень большие размеры ( скажем, до 20 - 25 мм2), то для компенсации термического расширения медного основания корпуса не обязательно использовать компенсирующую прокладку из вольфрама или молибдена. Компенсация может осуществляться с помощью относительно толстого слоя мягкого припоя ( порядка 0 1 мм) за счет пластической деформации этого слоя. Если толщина припоя будет слишком мала, то его компенсирующего действия может быть недостаточно и в кристалле полупроводника могут возникнуть большие напряжения. Компенсация мягким припоем может также нарушиться при резком охлаждении до отрицательных температур. В области отрицательных температур ( до - 60 С) мягкие припои, кроме чистого индия и чистого свинца, теряют пластичность и перестают компенсировать термические деформации, происходящие в корпусе. Если охлаждение было резким, то это может привести к растрескиванию кристалла. [27]

В течение 20 - 30 лет было разработано и практически применялось много типов сложных фотокатодов. Структура их в общем такова: на металлическую подложку наносится определенным образом обработанный относительно толстый слой полупроводника, на поверхности которого в процессе обработки образуется тонкий ( одноатомный) слой щелочного металла. [28]

Влияние нагрева на структуру осадков имеет место не только в процессе конденсации, но и при последующем отжиге слоев. Отжиг после осаждения ведет к увеличению размеров блоков и к устранению двойниковой структуры в относительно толстых слоях. Очевидно, эти процессы носят рекри-сталлизационный характер. [29]

Из анализа приведенных данных следует, что наибольшего внимания заслуживают хлористые, фтористые и виннокислые электролиты, так как в этих электролитах можно получать осадки хорошего качества и довольно большой толщины. Так, в первых двух электролитах получаются серебристо-белые блестящие покрытия, которые, однако, недостаточно эластичны в относительно толстых слоях и плохо сцеплены с основным металлом. [30]

Страницы: 1 2 3 4