Напыленный слой - металл
Cтраница 2
Для изоляции применяют полиэтилентерефталатную ( лавсановую) пленку толщиной 0 006 - 0 012 мм. На пленку напыляют методом испарения в вакууме слой алюминия или другого металла толщиной 0 01 - 0 02 мкм. Напыленный слой металла слегка прозрачен для видимого света. Несколько большая степень черноты алюминиевого покрытия по сравнению с алюминиевой фольгой компенсируется увеличенным числом слоев пленки. [16]
При этом суппорт с металлизатором должен перемещаться вдоль детали. Толщина напыленного слоя металла доводится до номинального размера детали плюс припуск на последующую обработку, Расстояние от сопла металлизатора до поверхности детали должно быть 100 - 150 мм. При большем или меньшем расстоянии твердость напыленного слоя снижается. [17]
 |
Восстановление способом дополнительных. [18] |
Прочность сцепления напыленного металля с метяллпм детали обусловливается молекулярно-механическим взаимодействием слоев. Для увеличения прочности сцепления при металлизации поверхности восстанавливаемой детали требуется специальная обработка с получением шероховатого профиля. Напыленный слой металла имеет пористость 10 - 15 %, что способствует задержанию смазки в порах. Напыленный слой обладает также большей твердостью, чем исходный материал электрода, за счет наклепа частиц металла при ударе их о поверхность детали. [19]
Этот метод позволяет проводить исследование верхних слоев толстых образцов, таких, как, например, многослойные кристаллы полиэтилена. Этот, так называемый метод отделяемых реплик заключается в следующем: на поверхность исследуемого образца напыляется тонкий слой угля, затем ненапыленная часть образца растворяется, а полученная угольная реплика подвергается исследованию. Аналогичное фиксирование структуры происходит и при напылении металла для получения оттененных образцов в электронной микроскопии. Если отделять напыленные слои металла с помощью клейкой ленты из полиакриловой кислоты, то кусочки исследуемого полимера, извлекаемые из образца, остаются связанными с полученной репликой. [20]
Такие усы часто возникают на металлических подложках. Так, нитевидные кристаллы некоторых металлов, например Sn, Sb, Bi, Zn и Cd, образуются при отжиге соответствующего металлического слоя, напыленного на носителе. Однако нитевидные кристаллы могут возникать при определенных условиях также после длительного пребывания на компактной подложке из металла или сплава ( томпак, сталь), а именно, без отжига исключительно за счет слабых тепловых колебаний. Образовавшиеся усы часто имеют диаметр, сопоставимый с толщиной напыленного слоя металла. [21]
Страницы: 1 2