Тонкий слой - металл
Cтраница 1
 |
Печатная плата. [1] |
Тонкие слои металла на плате заменяют обычные провода, при помощи которых осуществляется объемный электромонтаж. [2]
Тонкие слои металла как бы разливаются волнообразно от края или угла через поверхность кристалла, причем их продвижение можно заметить по блестящей пограничной линии. Подобные слои роста наблюдаются также при осаждении свинца или олова. Толщина слоев роста зависит от ориентации поверхности, служащей основанием, и от условий осаждения. Обычно толщина находится в пределах 10 - 5 и 10 - 4 см. Эти слои роста хорошо видны в электронном микроскопе. [3]
Тонкий слой металла с мартенситовой структурой под влиянием больших удельных давлений, характерных для условий работы шестерен включения, легко растрескивается и выкрашивается. Нижележащий металл с сорбито-ферритовой структурой затем легко изнашивается, отчего шестерня выходит из строя. [4]
Тонкие слои металла, полученные вакуумной или химической металлизацией, используют в качестве электропроводного слоя, на который затем гальваническим способом наносят толстый слой металла. Современная гальванотехника обладает широким выбором различных металлопокрытий, налаженной технологией и готовыми наборами относительно дешевого оборудования. Поэтому металлизацию пластмасс стараются свести к гальваническому способу, создавая различным путем электропроводную поверхность пластмассовых изделий. [5]
Тонкие слои металла, полученные вакуумной или химической металлизацией, часто используют в качестве электропроводного слоя, на который затем гальваническим способом наносят толстый слой металла. Современная гальванотехника обладает широким выбором различных металлопокрытий, налаженной технологией и готовыми наборами относительно дешевого оборудования. Поэтому металлизацию пластмасс стараются свести к гальваническому способу, создавая различным путем электропроводную поверхность пластмассовых изделий. Способов получения неметаллических электропроводных слоев известно довольно много: нанесение электропроводных лаков, осаждение электропроводных слоев фосфидов, халькогенидов, оксидов физическими и химическими методами или образование электропроводной поверхности прямо в электролите осажденного металла путем электрохимического восстановления оксидов цинка, кадмия, индия и других металлов в приповерхностном слое пластмасс. Применяемые методы образования электропроводных слоев должны обеспечивать прочную связь металла с пластмассой, чем они в принципе отличаются от методов образования ( сообщения) поверхностной электропроводности на диэлектриках, используемых в гальванопластике. [6]
Тонкие слои металла по своей способности изменять сопротивление после прогревания подобны слоям, сильно загрязненным кислородом. [7]
Торможению тонкого слоя металла в зоне деформации содействует и молекулярное сцепление ( прилипание) поверхностей контакта стружки и резца. [8]
Наличие тонкого слоя металла на внутренней поверхности оболочки существенно ( в 100 - 1000 раз) уменьшает ее влагопрони-цаемость по сравнению с обычной полиэтиленовой оболочкой. При использовании такой оболочки пары воды проникают внутрь кабеля только через продольный не-гер метичяый шов экрана. В этом случае при перекрытии краев экрана полиэтиленовые пленки на внутренней и внешней поверхностях алюминия вдоль шва также свариваются, затрудняя тем самым проникновение в этом месте воды. [9]
В тонком слое металла, находящемся непосредственно у поверхности детали, накопление усталостных повреждений протекает интенсивнее, чем во внутренних слоях. Этому способствует также концентрация напряжений от микронеровностей поверхности. [11]
 |
Криогенный элемент в виде отверстий с перемычкой. а - схематическая конструкция. [12] |
Он представляет собой тонкий слой металла - олова или свинца, имеющий форму пряжки. Изготовление его может быть осуществлено двумя этапами. Прежде всего на пластинку из стекла или слюды с применением круглой маски методом осаждения паров-наносится слой металла. Затем через щель в сплошной маске наносится таким же методом перемычка вдоль диаметра круга. [13]
Электроды представляют собой тонкие слои металла, нанесенные в углублениях, вытравленных электрохимическим способом с двух сторон пластинки полупроводника. [14]
Хотя сопротивление тонкого слоя металла резко увеличено по сравнению с сопротивлением фольги, применение подвода тока с торцов ( как и в случае бумажного конденсатора с выступающими обкладками, § 15) позволяет ограничивать потери в обкладках. Практически различие в величинах tgS для металлобумажного и обычного бумажного конденсатора делается заметным лишь при частотах порядка 5 - 10 кгц и выше. [15]
Страницы: 1 2 3 4