Тонкий слой - углерод - Большая Энциклопедия Нефти и Газа, статья, страница 2
Коэффициент интеллектуального развития коллектива равен низшему коэффициенту участника коллектива, поделенному на количество членов коллектива. Законы Мерфи (еще...)

Тонкий слой - углерод

Cтраница 2


При соприкосновении углеродных электродов и подаче тока силой до 100 А в течение 5 - 15 с на образце 1 образуется тонкий слой углерода - пленка-подложка. Обычно углерод осаждают на свежий скол, например, галита или слюды.  [16]

17 Постоянные непроволочные резисторы. [17]

Резисторы ВС-025; ВС-05; ВС-1 и ВС-2 представляют собой керамический стержень / ( рис. 44, а), на поверхность которого нанесен тонкий слой углерода, обладающий большим удельным сопротивлением.  [18]

Зелинский и Павлов [490], изучая дегидрогенизирующую способность различных катализаторов, нашли, что никель после однократного применения в процессе вследствие побочных реакций ( циклогексан расщепляется, давая бензол и метан) покрывается тонким слоем углерода, снижающим его дегидрогенизирующую способность. Это явление не набдюдается для платиновой и палладиевой черни, которым следует отдать предпочтение в качестве дегидрогенизирующих катализаторов.  [19]

Основными типами постоянных непроволочных сопротивлений являются сопротивления марки ВС и МЛТ. Сопротивления ВС изготовляют путем нанесения в вакуумных печах тонкого слоя углерода на керамическое основание детали. Для увеличения сопротивления на поверхности керамики делают бороздку, в результате токопроводящий слой принимает форму спиральной ленты. Готовое сопротивление покрывают эмалевым лаком для защиты токопроводящего слоя от влаги и механических повреждений.  [20]

21 Пример экспериментальных и расчетных данных. [21]

В начале наблюдения в течение 2 - 4 мин исследуемый препарат освещают электронным пучком небольшой интенсивности. Это необходимо для того, чтобы пленка покрылась тонким слоем углерода, образующегося в результате распада органических молекул под действием электронного луча. Вследствие этого пленка приобретает значительную устойчивость к действию электронов.  [22]

При температуре до 800 С травление не дает положительного результата. Приблизительно при 800 С на гранях положительных простых форм начинает образовываться тонкий слой углерода. На гранях отрицательных простых форм такой слой отсутствует. При 930 С травление; идет очень интенсивно. На рис. 15, а показана грань В ( 111) после травления в хлоре в течение 15 мин при 930 С. Как и в КОН и РЬО, фигуры травления являются выступами. Круглые бугорки, видимые на фотографии при внимательном рассмотрении, оказываются шестиугольными, с очень закругленными и неравными сторонами. Фигуры травления на гранях 111 такие же, как и в КОН, но гораздо менее четкие.  [23]

За счет излучения пленка разогревается и ее температурный коэффициент возрастает. Нагрев прекращают после того, как на блестящей платиновой пленке появится тонкий слой углерода, испарившегося из нити. Ход покрытия углеродом время от времени контролируется по отражательной способности пленки.  [24]

При температуре до 800 С травление не дает положительного результата. Приблизительно при 800 С на гранях положительных простых форм начинает образовываться тонкий слой углерода. На гранях отрицательных простых форм такой слой отсутствует. При 930 С травление идет очень интенсивно. На рис. 15, а показана грань В ( 111) после травления в хлоре в течение 15 мин при 930 С. Как и в КОН и РЬО, фигуры травления являются выступами. Круглые бугорки, видимые на фотографии при внимательном рассмотрении, оказываются шестиугольными, с очень закругленными и неравными сторонами. Фигуры травления на гранях 111 такие же, как и в КОН, но гораздо менее четкие.  [25]

Основными типами постоянных непроволочных сопротивлений являются сопротивления типов ВС и МЛТ. Сопротивления типа ВС ( ГОСТ 6562 - 53) изготовляют путем нанесения в вакуумных печах тонкого слоя углерода на керамическое основание детали. Для увеличения сопротивления на поверхности керамики делают спиральную бороздку, которая разделяет токопроводящий слой. Готовое сопротивление покрывают эмалевым лаком для защиты токопрово-дящего слоя от влаги и механических повреждений.  [26]

Переменные непроволочные сопротивления делятся на тонкослойные и объемные. К первой группе относятся СП ( сопротивления переменные), ко второй - СГЮ ( сопротивления переменные объемные) - см рис. 8.4. Токонесущим элементом у СП является тонкий слой углерода, нанесенный на основание ( подковку) из гетинакса.  [27]

Аноды приемно-усилительных ламп делаются из никеля. Существует несколько способов чернения никеля. Лучшие результаты в отношении лучеиспускания дает карбонизация - нанесение на поверхность никеля тонкого слоя углерода, осуществляемое путем отжига никеля в парах бензола и водорода.  [28]

Используют одностадийное и двухстадийное изготовление реплик. Для получения первичного отпечатка поверхности часто применяют полимеры; испаряя растворитель, добавленный, например, к формвару или коллодию, или запрессовывая тонкий размягченный растворителем слой, например, бекс-филма, размягченного в ацетоне, с образцом. После сушки пленку полимера отслаивают и одностадийный процесс получения реплики завершают ее оттенением. В двухстадиином процессе полимерную пленку, на которой получен отпечаток поверхности, покрывают тонким слоем напыленного углерода, которому передается отпечаток; полимер затем вымывают растворителем и углеродную реплику оттеняют. Полученная реплика обеспечивает разрешение поверхностных деталей около 2 нм. Это лучше, чем разрешение, получаемое для одностадийной реплики: относительно толстый слой полимера плохо пропускает электронный пучок. При изготовлении полимерной реплики поверхность образца практически не повреждается.  [29]

Не менее важным процессом следует считать и диффузию в порах твердого тела. Некоторые современные методы проведения эксперимента позволяют исключить или свести к минимуму роль диффузии газов в порах. В работе [28] исследованы тонкие пластинки пиролитического графита, у которых в реакции участвовали только базисные плоскости, не содержащие пор. Эта методика эффективна только при работе в условиях достаточно низких температур ( ниже 600 - 850), пока плоскости ( 111) и ( 100) не покрывались тонким слоем углерода, выделяющегося при реакции.  [30]



Страницы:      1    2