Оксидный слой

Cтраница 3

Схема процесса фотолитографии по пленке диоксида кремния. [31]

На оксидный слой наносится фоторезист ФР в виде капли. С помощью центрифуги капля распределяется тонким слоем ( около 1 мкм) по всей поверхности. Для позитивного фотЬрезиста используется позитивный фотошаблон: прозрачные отверстия в таком фотошаблоне соответствуют положению окон в пленке фоторезиста. Для негативного фоторезиста используется негативный фотошаблон - в нем положению окон соответствуют непрозрачные участки. После экспонирования фотошаблон снимается. [32]

Действительно, оксидный слой способен защищать металлический алюминий от воздействия кислорода, воды и слабых кислот. [33]

Структура оксидного слоя, формованного на алюминии в растворе серной кислоты. [34]

Таким образом, оксидный слой, возникающий на алюминии при формовке в электролитах, растворяющих окись алюминия, представляет собой сильно пористую и частично гидратирован-ную аморфную окись алюминия. [35]

Структура оксидного слоя, формованного на алюминии в растворе серной кислоты. [36]

Таким образом, оксидный слой, возникающий на алюминии при формовке в электролитах, растворяющих окись алюминия, представляет собой сильно пористую и частично гидратированную аморфную окись алюминия. [37]

Кроме того, оксидный слой имеет довольно большое сопротивление, и поэтому он особенно сильно дополнительно нагревается током анода. [38]

При небольших напряжениях оксидный слой имеет очень малую толщину, порядка долей микрона. При этом, в отличие от других рассмотренных выше способов получения тонких слоев неорганических диэлектриков ( § 74), создание тонких оксидных слоев на вентильных металлах технологически просто и может быть осуществлено на большой поверхности металла, что облегчает получение больших емкостей. [39]

Схема устройства алюминиевого оксидно-полупроводникового конденсатора. [40]

В процессе пиролиза оксидный слой повреждается даже при подсушке, поэтому после пиролиза приходится производить дополнительную подформовку анода в том же электролите. Обычно операции пропитки, пиролиза и подформовки производят несколько раз. [41]

Может также использоваться оксидный слой на тантале вместо алюминия, что дает увеличение удельной емкости, улучшение электрических характеристик конденсатора и расширение интервала рабочей температуры. Дороговизна тантала ограничивает возможность широкого применения танталовых электролитических конденсаторов. [42]

В некоторых случаях оксидный слой на поверхности эмиттера, понижая работу выхода, также повышает эмиссию. [43]

На многих металлах оксидный слой при достаточно большой катодной поляризации восстанавливается, однако в некоторых случаях ( на титане, тантале и др.) он не может быть удален электрохимическими средствами. Чистую, неокнсленную поверхность металла можно получить термическим восстановлением в атмосфере водорода или механическим снятием поверхностного слоя металла в среде ( газ или раствор), тщательно освобожденной от кислорода. [44]

В щелочных электролитах естественный оксидный слой растворяется с образованием алюминатов. Соответственно этому поверхность алюминия оказывается незащищенной, и он равномерно растворяется в электролите. [45]

Страницы: 1 2 3 4