Бескорпусной диод

Cтраница 1

Бескорпусные диоды, транзисторы и микросхемы представляют собой прямоугольные части кремниевых пластин, именуемые кристаллами, в которых сформированы соответствующие структуры. Они могут присоединяться к коммутационной плате с помощью гибких, балочных и жестких ( шариковых или столбиковых) выводов. [1]

Бескорпусные диоды и диодные матрицы ( например, КД902Г), транзисторы типа 2Т317 и микросхемы серии К740 ( операционные усилители) с гибкими выводами крепятся к подложке с помощью термостойких эпоксидных клеев и присоединяются к контактным площадкам термокомпрессионной, ультразвуковой или контактной сваркой сдвоенным электродом. [2]

Частотные зависимости параметров кольцевого делителя на сосредоточенных П - звеньях ( - - - - - - - - и. [3]

В микрополосковую линию бескорпусные диоды обычно включают параллельно. [4]

Распределение примесей в p - i - n структуре.| Эквивалентные схемы p - i - n структуры. [5]

Она соответствует также бескорпусным диодам с p - i - n структурой. [6]

Переключатели с последовательным включением бескорпусных диодов в линию передачи на практике являются наиболее широкополосными. [7]

СВЧ-лиод с переходом Шоттки на арсениде галлия. [8]

Для интегральных микросхем обычно используют бескорпусные диоды Шоттки. В этом случае создают балочные выводы. [9]

Статистические данные о климатической и механической стойкости бескорпусных диодов очень ограниченны. Случаи многолетней круглогодичной эксплуатации бескорпусных диодов в аппаратуре, расположенной на антеннах радиотелескопов и подвергающейся значительным перепадам температуры и влажности, не являются редкими. В то же время прижимной контакт не может выдерживать удары и высокочастотные вибрации. Большое влияние на прочность прижимного контакта оказывают материал, толщина, качество заточки и отделки поверхности контактной иглы. Ответственной операцией является контактирование диода; при неудачной операции, когда игла скользит по поверхности защитной пленки из двуокиси кремния, прежде чем попадает в окно одного из диодов, острие часто деформируется, что приводит к повышению емкости и непрочности диодов. Для облегчения контактирования отдельные диоды на поверхности сотовой структуры должны располагаться достаточно близко друг к другу. В бескорпусных смесителях криогенных приемников необходимо подбирать конструкционные материалы таким образом, чтобы температурные изменения размеров отдельных деталей не меняли расстояние между держателем иглы и диодом. [10]

Эквивалентная шумовая температура, измеряемая со входа различных каскадов супергетеродинных приемников, работающих при комнатной тем - пературе ( а и в криоблоке при 20 К ( б. [11]

СММ диапазоне применяют квазиоптические конструкции смесителей на бескорпусных диодах, среди которых наиболее распро-странена и исследована конструкция на основе уголкового отражателя. [12]

В гибридных ИС используют бескорпусные активные ком-1 поненты ( бескорпусные диоды и транзисторы) в сочетании. [13]

Схемы диодного включения интегрального транзистора с диэлектрической изоляцией. [14]

В зависимости от конструкции и технологии изготовления интегральной схемы различают бескорпусные диоды и диодные сборки, применяемые в гибридных интегральных схемах, и диоды, используемые в полупроводниковых интегральных схемах. [15]

Страницы: 1 2