Эпоксифенольная смола

Cтраница 1

Эпоксифенольная смола, модифицированная метилфенилпо-лисилоксановой смолой76, является основой клея ЭФК-9, который применяется для склеивания различных металлов и неметаллов, при изготовлении ламп накаливания большой мощности, обеспечивая их длительную работу при 300 С и кратковременную при 400 С. [1]

Выпускаемые промышленностью диэлектрики изготовляют на основе эпоксифенольной смолы. Для схем с повышенными диэлектрическими характеристиками, работающих на высоких частотах, применяют гибкие фольгированные диэлектрики на основе фторэтиленпропилена и тетрафторэтилена. Для металлизации пластиков преимущественно используют красно-медную электролитическую фольгу толщиной 35 и 50 мкм ( для 99 % всех изготавливаемых плат), иногда фольгу из алюминия и никеля. [2]

Бутилфенол применяется для изготовления светлоокрашенных маслорастворимых фенолоформальдегидных смол, для синтеза эпоксифенольных смол. [3]

В наименовании марки буквы означают: СТ - стеклотекстолит; ЭТФ - эпоксифенольная смола. [4]

Также не даны четкие рекомендации по способу применения гидрофобного тампонажного материала ГТМ-3 ( алкилре-зорциновая эпоксифенольная смола - АЭФС с отвердителем полиэтиленполиамином - ПЭПА), по альтернативным вариантам замены отвердителя. Вызывает сомнение и рекомендуемая концентрация отвердителя для достижения оптимального времени начала загустевания и конца схватывания при определенной температуре. В качестве наполнителя, а в некотором роде и катализатора, предложен только цемент, плотность которого выше плотности ГТМ-3, что может привести к седи-ментационной неустойчивости системы. [5]

Стойкость составов. [6]

При сочетании эпоксидной смолы с фенолоформаль-дегидной последняя выполняет роль отвер дителя. В этом случае процесс отверждения эпоксифенольных смол протекает без введения аминов или ангидридов, но при нагревании выше 120 С. Кривые на рис. 3.14 характеризуют химическую стойкость в сильных кислотах эпоксидных и эпоксидно-фенолоформальдегидных составов горячего ( 140 - 200 С) отверждения. [7]

При совмещении эпоксидной смолы с фенолофор-мальдегидной последняя выполняет роль отвердителя. В этом случае процесс отверждения эпоксифенольных смол протекает без введения аминов или ангидридов, но при нагревании выше 120 С. [8]

Стойкость составов на основе эпоксидных смол в. [9]

При сочетании эпоксидной смолы с фенолоформаль-дегидной последняя выполняет роль отвердителя. В этом случае процесс отверждения эпоксифенольных смол протекает без введения аминов или ангидридов, но при нагревании выше 120 С. Кривые на рис. 3.14 характеризуют химическую стойкость в сильных кислотах эпо ксидных и эпоксидно-фенолоформальдегидных составов горячего ( 140 - 200 С) отверждения. [10]

Стойкость составов на основе эпоксидных смол в. [11]

При сочетании эпоксидной смолы с фенолоформаль-дегидной последняя выполняет роль отвердителя. В - этом случае процесс отверждения эпоксифенольных смол протекает без введения аминов или ангидридов, но при нагревании выше 120 С. Кривые на рис. 3.14 характеризуют химическую стойкость в сильных кислотах эпоксидных и эпоксидно-фенолоформ альдегидных составов горячего ( НО-200 С) отверждения. [12]

Наполненный металлом образец НТ424 непрозрачен, так что на рис. 1, б на пленке, удаленной с подложки, обнаруживаются лишь поверхностные полости. Эти поверхностные полости имеют форму, близкую к сферической, но из-за влияния металлического наполнителя их форма не становится равновесной. Четко обнаруживаемый угол контакта у этих полостей с очевидностью указывает на несмачиваемость удаленной подложки неотвержден-ной эпоксифенольной смолой. [13]

Страницы: 1