Cтраница 1
Снижение поверхностной энергии облегчает выход дислокации. Поверхностные пленки могут заметно усиливать сопротивление выходу дислокаций, и тем сильнее, чем больше отличаются параметры решетки, характер кристаллической структуры и степень поликристалличности пленки. Удаление пленок заметно влияет на напряжение, необходимое для работы источников дислокаций, а следовательно, на предел текучести. [1]
Снижение поверхностной энергии имеет место и при стабилизации коллоидной системы, достигаемой введением стабилизаторов, которые, адсорбируясь на границе раздела фаз, уменьшают поверхностное натяжение. Самопроизвольный процесс слипания частиц при этом значительно - замедляется и коллоидная система длительное время может сохранять свою агрегативную устойчивость. [2]
Снижение поверхностной энергии, а значит более устойчивое состояние системы, как об этом уже говорилось в гл. Следовательно, присутствие в системе стабилизатора может обеспечивать постоянство размера частиц и является необходимым условием существования коллоидной системы. [3]
Снижение поверхностной энергии по этому механизму связано с электрокапиллярным эффектом, в соответствии с которым наибольшая поверхностная энергия соответствует незаряженной поверхности. Заряжение поверхности приводит к снижению поверхностной энергии. [4]
Снижение поверхностной энергии при введении водорода вполне может облегчить зарождение трещин в металлах, экзотермически поглощающих водород. [5]
Снижение поверхностной энергии может произойти двумя путями: уменьшением общей поверхности за счет укрупнения частичек и снижением поверхностного натяжения за счет адсорбции поверхностью дисперсной фазы газо - и парообразных веществ. Необходимо отметить, что с понижением температуры дыма адсорбционная способность его увеличивается. [6]
Снижение поверхностной энергии имеет место и при стабилизации коллоидной системы, достигаемой введением стабилизаторов, которые, адсорбируясь на границе раздела фаз, уменьшают поверхностное натяжение. Самопроизвольный процесс слипания частиц при этом значительно замедляется и коллоидная система длительное время может сохранять свою агрегативную устойчивость. [7]
Снижение поверхностной энергии, а значит более устойчивое состояние системы, как об этом уже говорилось в гл. Следовательно, присутствие в системе стабилизатора может обеспечивать постоянство размера частиц и является необходимым условием существования коллоидной системы. [8]
![]() |
Сравнение результатов испытаний аустенитных сталей на длительную. [9] |
Снижение поверхностной энергии стали, вызванное адсорбцией на ее поверхности активных веществ, приводит к изменению численного значения коэффициента К. [10]
Снижение поверхностной энергии аппретированного наполнителя благоприятно сказывается на величине адгезии и смачиваемости наполнителя связующим. [11]
![]() |
Поверхностные натяжения некоторых жидкостей. [12] |
Уравнение (9.64) также указывает на снижение поверхностной энергии с повышением температуры. [13]
Пыли приведены доводы в пользу снижения поверхностной энергии границ раздела с накодорожеииих образцах мч-ча сегрегации на них водорода. [14]