Дальнейшее снижение

Cтраница 2

Зависимость интенсивности объемного износа от крупности абразивных частиц в гидросмеси. [16]

Дальнейшее снижение кривых идет более полого. [17]

Дальнейшее снижение объема приводит к дополнительной конденсации пара при постоянных температуре и давлении. Конденсация заканчивается в точке С ( точка насыщения), после чего снижение объема системы сопровождается резким повышением давления по кривой CD, так как происходит сжатие жидкости. [18]

Дальнейшее снижение четкости этого понятия становится необходимым, когда один и тот же вид кристаллов наблюдается в форме нескольких гомеотипных модификаций. Так как последние переходят друг в друга без нарушения кристаллической взаимозависимости, то мы должны обозначать гомеотипные модификации лишь как подвиды, даже в тех случаях, когда превращение в последний момент происходит скачкообразно, прерывно. Сюда относятся, например, высоко - и низкотемпературные модификации, как три-гонально - и гексагонально-энантиоморфный кварц, а у смешанных кристаллов - также состояния с различным распределением равноценных частиц при том же структурном типе. Эти состояния, с одной стороны, заканчиваются максимально упорядоченной и сравнительно высокосимметричной схемой распределения, а с другой стороны - совершенно неупорядоченной схемой, никак не связанной с симметрией решетки. [19]

Дальнейшее снижение пульсации ( сглаживание) осуществляется дополнительным сглаживающим фильтром. [21]

Долговечность подшипника ТНПа 217 При СТшах.| Контактная выносливость. [22]

Дальнейшее снижение твердости, соответствующее отпуску при температурах, превышающих 200 С, ведет уже к существенному снижению долговечности. Тем не менее, в целях стабилизации размеров подшипников, предназначенных для работы при повышенных температурах, применяют повышенные температуры отпуска ( до 400 С), что, однако, вызывает необходимость корректирования коэффициентов работоспособности этих подшипников. [23]

Дальнейшее снижение индуктивности возможно лишь в случае использования нескольких параллельных вводов к каждому из электродов либо за счет применения дисковых или кольцевых конструкций вводов. [24]

Дальнейшее снижение индуктивности достигается путем применения впаев в виде колпачков ( рис. 16 - 22), позволяющих увеличивать при этом и диаметр вводов, свариваемых с колпачком или вытачиваемых вместе с ним из одного куска металла. Предел этому ставит вес ввода в целом, с увеличением которого уменьшается механическая прочность впая. [25]

Конструкция блока при его конструировании по функционально-узловому методу. 1 - модули. 2 - функциональные узлы. 3 - платы. 4 - рама.| Однократные и двукратные плоские модули типа Элемент-2.| Объемно-плоские модули. [26]

Дальнейшее снижение веса и габаритов электронной аппаратуры связано с освоением новых материалов ( спец. [27]

Состав и некоторые физико-химические свойства гранулированных удобрений. [28]

Дальнейшее снижение влажности ведет к более резкому повышению прочности гранул. По достижении определенного предела влажности ( 0 5 % Н2О) прочность гранул практически не зависит от вида и свойств калийсодер-жащего компонента, вводимого в удобрения. Таким образом, в процессе сушки гранулированных удобрений их прочность повышается. Причем, характер зависимости прочности от содержания влаги и состава различен. [29]

Дальнейшее снижение Рш возможно путем уменьшения напряжения U ка на коллекторе и снижения температуры 7, однако в формулы входит Й21б, которое падает со снижением UK3 и растет с температурой. [30]

Страницы: 1 2 3 4 5