Cтраница 2
Аналоговые элементы ячеек или гибридных ИС имеют самые различные размеры. Поэтому помимо задачи размещения возникает проблема упаковки элементов разнообразной конфигурации на ограниченном поле подложки ИС или платы. При этом еще следует учитывать соображения электрической совместимости различных компонентов. Поскольку все эти требования разноречивы и трудно формализуемы, то задачи размещения элементов зачастую решают полностью или частично вручную. Рассмотренный язык задания предусматривает такую возможность. [16]
Условия электрической совместимости влияют на скорость обмена данными, конфигурацию размещения устройств и расстояние между ними, предельно допустимое число подключаемых устройств и помехозащищенность. Требования электрической совместимости тесно связаны с характеристиками приемопередающих интегральных микросхем. Обычно тип приемопередающих элементов и большинство условий электрической совместимости регламентируются стандартом. [17]
![]() |
Технические данные модулей в стандарте УМЕ. [18] |
В стандарте на шину VXIbus совмещаются преимущества двух стандартов: GPIB и VMEbus. Сохраняя полную информационную совместимость с приборным интерфейсом GPIB, VXI-стандарт включает в себя шину VMEbus, обеспечивая конструктивную и электрическую совместимость с VME-аппарату-рой. [19]
Подобные нормативные документы имеются и на другие виды аппаратуры, предназначенные для установки на кораблях, подвижных наземных средствах и пр. Эти документы регламентируют конструктивное исполнение ряда типоразмеров вновь разрабатываемой РЭА. Однако эти нормативные документы предусматривают внешнее оформление и габариты блоков. Взаимное расположение входящих частей, их электрическая совместимость, обеспечение теплового режима, ремонтопригодности, технологичности, снижение себестоимости, возможность автоматизации процесса сборки и настройкиг регулировки блока, обеспечение долговечности и надежности при эксплуатации блока на конкретном носителе - взаимная увязка и выполнение всех этих требований остается за конструктором. Учет всех этих требований, часто противоречивых, например повышения плотности компоновки и снижения рабочей температуры, уменьшения габаритов и обеспечения электромагнитной совместимости, снижения массы и обеспечения механической прочности конструкции в условиях действия механических нагрузок, требует системного подхода при решении поставленной задачи. [20]