Соединение - вывод
Cтраница 2
Соединение вывода 8 ИС D3 с корпусом позволяет получить двухполярный источник напряжений: 12 В и - 0 2 В. Конденсаторы СП, СЛ2 устраняют возбуждение стабилизатора. [16]
Соединение выводов земля устройств с заземляющим зажимом щита выполняют гибким неразрезанным нулевым защитным проводником, на котором смонтировано необходимое число кабельных наконечников. Для присоединения нулевого защитного проводника к стойке каркаса щита поверхность у монтажного отверстия в стойке, предназначенного для установки заземляющего зажима, зачищают от лакокрасочного покрытия. Место зачистки при этом защищают противокоррозионной смазкой, указанной выше. [18]
Соединение выводов конденсаторов между собой и присоединение их к шинам должны выполняться гибкими перемычками. [19]
Соединение выводов корпуса со схемой производят золотыми проводниками диаметром 0 01 - 0 03 мм. [20]
Соединение выводов конденсаторов между собой и присоединение их к шинам должны выполняться гибкими перемычками. [21]
Соединение выводов транзистора с элементами аппаратуры разрешается на расстоянии не менее 4 мм от корпуса. Жало паяльника должно быть заземлено. [22]
Соединение выводов конденсаторов между собой и присоединение их к шинам должны выполняться гибкими перемычками. [23]
Соединение выводов диодов с элементами гибридной схемы реализуется не ближе 0 3 мм от кристаллодержателя методом пайки. [24]
Соединение выводов транзистора с элементами аппаратуры разрешается на расстоянии не менее 4 мм от корпуса. Жало паяльника должно быть заземлено. [25]
Соединение выводов конденсаторов между собой и присоединение их к шинам должны выполняться гибкими перемычками. [26]
Соединение выводов транзистора с элементами аппаратуры разрешается на расстоянии не менее 4 мм от корпуса. Жало паяльника должно быть заземлено. [27]
Соединение выводов приборов с элементами схемы рекомендуется не ближе 1.5 им от корпуса при следующих условиях: за время соединения температура в любой точке корпуса не должна превышать 100 С; в процессе соединения должна быть исключена возможность протекания тока через варикап; рчдиус изгиба вывода не менее 1 5 им на расстояния не ближе 3 мм от корпуса. [28]
Соединение выводов диодов с элементами гибридной схемы реализуется не ближе 0.3 мм от кристаллодержателя методом пайки. [29]
Соединение выводов приборов с элементами схемы рекомендуется не ближе 1.5 им от корпуса при следующих условиях: за время соединения температура в любой точке корпуса не должна превышать 100 С; в процессе соединения должна быть исключена возможность протекания тока через варикап; рчдиус изгиба вывода не менее 1 5 им на расстояния не ближе 3 мм от корпуса. [30]
Страницы: 1 2 3 4