Cтраница 2
Особое внимание уделено наиболее перспективному способу использования металлооргапнческих соединений и продуктов их реакций с другими соединениями в электроинке - способу осаждения пленок из паровой фазы при распаде металлоорганпческпх соединений. Приведены таблицы свойств металлооргапических соединений, которые необходимы для проведения процессов осаждения пленок из паровой фазы. [16]
Некоторые исходные МОС, используемые дли получения покрытий или порошков, являются токсичными, могут воспламеняться при контакте с кислородом воздуха и поэтому требуют специальных мер предосторожности в обращении с ними. Кроме того, ряд металлооргапических соединений, перспективных с точки зрения применения их в электронике, не всегда производится промышленностью в достаточном количестве и нужной1 степени чистоты. Процесс термического разложения МОС иногда сопровождается различными побочными реакциями, приводящими к выделению углерода, который может присутствовать и пленках в свободном виде или в виде соответствующих карбидов. Иногда это может привести к ухудшению электрофизических параметров получаемых пленок и изменению их физико-химических свойств. [17]
Как и любой другой способ, электронно-лучевое разложение МОС не свободно от ряда недостатков. Имеется вероятность загрязнения получаемой пленки продуктами разложения паров масла, проникающих из диффузионного насоса, и побочными продуктами распада молекул разлагаемого металлооргапического соединения. Возможно образование пленок на деталях электронно-оптической системы, что может привести к изменению электрических параметров электронного луча, а значит и к изменению параметров получаемых пленок. Присутствие в вакуумной камере паров органических соединений, выбывающих поверхностные загрязнения, препятствует получению в этой же камере чистых пленок других веществ, которые обладали бы хорошим сцеплением с подложкой. [18]
А, Кочешковап их сотрудников не выделяют, а наоборот, связывают органические соединения тяжелых металлов с областью органических соединений цинка, магн тя и щелочных металлов. Уже только с этой точки зрения хилит металлооргапических соединений представляет собою единый раздэл органической химии. Устойчивость металлоуглеродиой связи С - Мтяж по отношению к кислотам и другим реакционноспособным веществам является, безусловно, характерной чертой металлов ргани-ческих соединений тяжелых металлов и ограничивает их применение в органическом синтезе. Однако это ограничение не распространяется на другую категорию синтезов - на получение вообще элементоорганических соединений, ониевых соединений; здесь возможности применения металлоорганических соединений тяжелых металлов шире, чем магниевых. А так как это составляет огромную область органической химии, то нет оснований умалять их роли как средства синтезов. [19]
Вышедшие в 1.163 и 1905 гг. и переведенные па русский язык книги Дж. Блочера Осаждение из газовой фазы не отражают всего большого фактического материала, связанного с разработкой как теоретических, так п практических вопросов применения металлооргапических соединений в электронике. [20]