Проводящее соединение - Большая Энциклопедия Нефти и Газа, статья, страница 2
Мы не левые и не правые, потому что мы валенки Законы Мерфи (еще...)

Проводящее соединение

Cтраница 2


Защитный заземляющий зажим ( при наличии) должен иметь электрически проводящее соединение с доступными для прикасания металлическими частями, не находящимися под напряжением.  [16]

Будем рассматривать множества X; ( микро -) ячеек, образующие проводящие соединения.  [17]

18 Основные многосегментных шкал. [18]

Элементы систем управления ПР подключаются друг к другу, как правило, с помощью электрических проводящих соединений, которые должны гарантировать энергетическую и информационную связь между ними, необходимую для их функционирования.  [19]

20 Определение тока насыщения Is по характеристике диода.| Эквивалентная схема, поясняющая влияние промежуточного слоя оксид - Яого катода на крутизну лампы.| Работа лампы без промежуточного слоя ( 1.| Мостовые схемы измерения крутизны S, внутреннего сопротивления fy и коэффициента усиления №. Условия уравновешивания моста приведены на схеме. [20]

Возникает этот слой из-за примесей в яикеле, которые диффундируют на его поверхность и создают плохо проводящие соединения с составными частями оксидной пасты. Этот промежуточный слой имеет свойства полупроводника.  [21]

Любой потенциостат накладывает потенциал относительно электрода сравнения, который соединен с исследуемым электродом при помощи электролитически проводящего соединения. При протекании тока плотностью ц i - j - гемк по закону Ома в объеме этого электролита Лом имеется разность потенциалов.  [22]

23 Классификация интегральных микросхем. [23]

Гибридные микросхемы состоят из пленочных пассивных элементов, бескорпусных активных ( диодов и транзисторов) и проводящих соединений.  [24]

Полированная поверхность более устойчива против выделения серы под воздействием света, сера же, окисляясь, создает проводящие соединения, снижающие поверхностное сопротивление эбонита.  [25]

Полированная поверхность более устойчива против выделения серы под воздействием света; сера же, окисляясь, создает проводящие соединения, снижающие поверхностное сопротивление эбонита.  [26]

Полированная поверхность более устойчива против выделения серы под воздействием света, сера же, окисляясь, создает проводящие соединения, снижающие поверхностное сопротивление эбонита.  [27]

Однако хорошая электрическая изоляция обеспечивается только в том случае, если ходовые рельсы не имеют и не приобретают впоследствии никаких металлически проводящих соединений с другими установками, имеющими низкоомное заземление. Соединения мачтовых опор для контактного провода с ходовыми рельсами следует в принципе избегать. Исключением являются мачтовые опоры для контактного провода, имеющие электрические коммутационные устройства; такие мачты во избежание появления слишком высоких напряжений прикосновения в случае неисправности должны быть соединены с ходовыми рельсами. Такие мачтовые опоры для контактного провода могут благодаря электрической изоляции их фундаментов иметь достаточно высокое сопротивление заземления. Особые трудности встречаются на мостах и под путепроводами. Здесь ходовые рельсы часто1 имеют металлически проводящие соединения со стальными или железобетонными конструкциями. В новых сооружениях в зависимости от сопротивления заземлению строительных конструкций и типа рельсового основания требуют предусматривать изоляцию ходовых рельсов. Независимо от этого трубопроводы и металлические оболочки кабелей всегда следует электрически изолировать от таких строительных конструкций, чтобы не допустить прямого натекания блуждающих токов с ходовых рельсов на эти трубопроводы и кабели.  [28]

В гибридных микросхемах сочетаются бескорпусные полупроводниковые приборы ( диоды и транзисторы), пленочные пассивные элементы ( резисторы, конденсаторы) и проводящие соединения. Пленочную часть схемы наносят напылением в вакууме или другими методами на подложку из стекла или керамики; на эту же подложку наклеивают бескорпусные полупроводниковые приборы, присоединяемые с помощью выводов к пленочной части.  [29]

Изолирующие полоски имели ширину около 0.015 см, а ширина пластинки достигала 2.5 см. Обкладка представляла собой осажденное мокрым способом серебро, а все проводящие соединения были выполнены снова пайкой с помощью сплава В уда. По данным поставщика, пластинка сориентирована по возможности точно.  [30]



Страницы:      1    2    3    4