Соотношение - время
Cтраница 1
Соотношение времен, затрачиваемых, с одной стороны, на обмен между ОЗУ и магнитной лентой и, с другой стороны, на обработку информации в цифровой машине, позволяет при оценке сложности процедуры внешнего упорядочения пренебрегать временем обработки информации и учитывать только время обмена. [1]
Соотношение времени, затрачиваемого на сборочные работы и механическую обработку деталей, а также времени, затрачиваемого на отдельные стадии сборочного процесса, зависит от вида производства и методов сборки. [2]
Соотношение времени движения и времени покоя может быть изменено за счет увеличения числа роликов, но такие механизмы в оборудовании электровакуумного производства практически не нашли применения. [3]
Соотношение времени откачки и времени накопления зависит от взаимного расположения кулачков на обоих дисках. Через отрезок времени, равный времени откачки, кулачок диска / надавит на размыкающий контакт КР и разомкнет его. [4]
Соотношение времени покоя и движения может быть изменено за счет увеличения числа цевок поводка. [5]
Соотношение времени подготовки данных и времени их обработки на ЭВМ сегодня уже не может быть обеспечено за счет простого увеличения численности соответствующего персонала вычислительного центра. Необходима максимальная автоматизация процесса подготовки и ввода информации в ЭВМ. [6]
Соотношение времен сепарации тс и выгорания тв, вычисленное в диапазоне скоростей vrl от 24 до 240 м / сек, представлено на рис. 5 для частиц двух размеров. Рассмотренный большой диапазон скоростей позволяет распространить полученные выводы также и на случай, когда имеет место значительное падение крутки потока. [7]
Соотношение времени продуктивной работы рабочего или оборудования и времени всего рабочего дня называется коэффициентом загруженности и характеризует степень их использования. [8]
Такое соотношение времен 4 и tp ( обратное по отношению к обычным диодам) достигается благодаря наличию тормозящего электрического поля в базе. Тормозящее поле способствует скоплению инжектированных носителей вблизи эмиттера ( см. рис. 4 - 42) и тем самым - малому остаточному заряду в конце этапа рассасывания, хотя длительность последнего оказывается даже больше, чем у обычных диодов. Внутреннее тормозящее поле обеспечивается неоднородностью базы. Например, если исходная пластинка полупроводника имеет проводимость - типа, то эмиттер осуществляют путем диффузии акцепторной примеси через одну из поверхностей пластинки. [9]
Такое соотношение времени релаксации было принято для всего интересующего диапазона температур. [10]
Правило соотношения времен выполнения очередной и следующей за ней деталеоперации. Применяя это правило и соответствующим образом подбирая соотношения деталеоперации, удается лучше загрузить оборудование, а иногда и снизить уровень незавершенного производства. [11]
Коэффициент соотношения времени обслуживания и времени работы - показатель, применяемый для оценки целесообразности обслуживания рабочим определенного количества станков. [12]
При соотношении времен релаксации, отвечающем случаям ( е), ( f), система испытывает затухающие колебания в плоскости, соответствующей двум наибольшим их значениям. Характерно, что для обоих этих случаев наибольшее значение имеет время TS, отвечающее управляющему параметру. Вблизи критической точки sc оно обеспечивает соизмеримость величин rn s - всГ TS ( в случае ( е)) и TA S - sc - l, TS ( в случае ( f)), в результате чего связь между соответствующими параметрами щ, S и h, S принимает резонансный характер. Что касается эволюции вдоль осей h и J, отвечающих в случаях ( е), ( f) наименьшим временам, то она сохраняет тот же характер, что и при выходе на универсальный режим - система со скоростью в TS / T /, ( случай ( е)) и Тз / тп ( случай ( f)) раз большей, чем частота колебаний, переходит в соответствующую плоскость по перпендикулярной оси. [13]
 |
Величины т, и т с для некоторых промышленных процессов. [14] |
Предварительная оценка соотношения времени реакции и времени диффузии позволяет провести дифференцированный выбор аппаратурного оформления процесса еще до осуществления моделирования. [15]
Страницы: 1 2 3 4