Cтраница 3
Процесс изготовления прибора включает следующие операции. Берут отрезок стеклянной трубки диаметром около 60 мм и длиной 120 - 130 мм. Один конец трубки оттянут в державу, а другой развернут под тарелочку, но с таким расчетом, чтобы в дальнейшем эта заготовка могла войти в цилиндр диаметром около 70 мм. Укрепив заготовку на хватке, оттягивают державу и делают круглое дно. [31]
![]() |
Манометр для измерения высо-вакуума.| Манометр для измерения высокого вакуума со ступенчатым капилляром. [32] |
Порядок изготовления прибора следующий: к трубке г ( диаметром 7 - 8 мм) в месте д, а затем в месте е припаивают капилляр ж, раздутый на концах ( начиная с мест а и б) в трубку. [33]
Процесс изготовления прибора включает следующие операции. Берут отрезок стеклянной трубтш диаметром около 60 мм и длиной 120 - 130 мм. Один конец трубки оттянут в державу, а другой развернут под тарелочку, но с таким расчетом, чтобы в дальнейшем эта заготовка могла войти в цилиндр диаметром около 70 мм. Укрепив заготовку на хватке, оттягивают державу и делают круглое дно. [34]
![]() |
Манометр для измерения высокого вакуума.| Манометр для измерения высокого вакуума со ступенчатым капилляром. [35] |
Порядок изготовления прибора следующий: к трубке г ( диаметром 7 - - 8 мм) в месте д, а затем в месте е припаивают капилляр ж, раздутый на концах ( начиная с мест а и б) в трубку. [36]
Технология изготовления прибора, как правило, предусматривает подгонку и стабилизацию его узлов до сборки. Методы регулировки определяются системой прибора, конструкцией измерительного механизма, электрической схемой, классом точности и количеством пределов измерения. [37]
Технология изготовления приборов и материалов в атмосфере водорода или благородных газов требует очень тщательного обескислороживания материалов, деталей установки и газов. Из сказанного следует, что химическая обработка поверхности полупроводников имеет большое значение, а потому химическое и электрохимическое травление и полирование совместно с промывкой и сушкой - очень важные операции в изготовлении полупроводниковых приборов. [38]
Технология изготовления приборов и материалов в атмосфере водорода или благородных газов требует очень тщательного обескислороживания материалов, деталей установки и газов. Из сказанного следует, что химическая обработка поверхности полупроводников имеет большое значение, и потому химическое и электрохимическое травление и полирование совместно с промывкой и сушкой - очень важные операции в изготовлении полупроводниковых приборов. [39]
![]() |
Проделывание отверстия ( Л и обрезание картона ( В посредством просечки. [40] |
При изготовлении приборов иногда приходится. [41]
![]() |
Металлизация германия и применяемые припои. [42] |
При изготовлении приборов с тянутыми электронно-дырочными переходами обычно применяется непосредственная пайка германия мягкими припоями на основе олова без предварительной металлизации и лужения германия. Это обусловлено трудностью нанесения металла на концы тонкого стержня из германия. Стержень и припаиваемые к нему электродные выводы располагают так, чтобы в месте контакта не возникали напряжения от изгиба, кручения или растяжения. [43]
![]() |
Распределение легирующей примеси, которое можно создать эпитаксией и. [44] |
При изготовлении прибора с несколькими переходами в процессе каждой операции диффузии в полупроводниковую пластину вводится много легирующих примесных атомов. [45]