Cтраница 3
Установленные критерии могут быть использованы и для оценки методов изготовления фотооригиналов ПП с механическим воздействием на обрабатываемый материал. В этом случае необходимо только учитывать, что скорость перемещения обрабатывающего инструмента при холостых и рабочих операциях будет различна. [31]
В настоящее время использование координатографов с числовым программным управлением позволяет автоматизировать технологические процессы изготовления фотооригиналов ЛШП и полосковых схем. С помощью этих технологических машин фотооригиналы могут быть изготовлены методами вычерчивания, резания по эмали, фрезерования поверхностного слоя, фотопозиционирования, сканирования и контурного обхода световым лучом. [32]
Наиболее распространенная общая схема изготовления фильтров ПАВ включает в себя следующие основные технологические операции: изготовление пьезоэлектрического звукопровода, изготовление фотооригинала и фотошаблона, металлизация звукопровода, формирование встречно-штыревых структур преобразователей и: контактных шин, монтаж, сборка и герметизация фильтра. [33]
Рассмотренные явления воздействия света и электронных пучков в настоящее время уже получили широкое применение в микроэлектронике, например при изготовлении фотооригиналов из фотопластинок с бромосеребряной фотоэмульсией и при изготовлении и использовании фоторезистов различных типов. Однако возможности управления с помощью света физико-химическими свойствами поверхности и приповерхностных слоев использованы еще далеко не полностью. Интенсивное использование фотохимических процессов явля - - ется одним из наиболее перспективных направлений развития методов технологии микросхем. [34]
![]() |
Зависимость вероятности Р выхода годных ИС от площади кристалла 5 и плотности дефектов в окисной пленке. [35] |
В помещениях 2-го класса чистоты осуществляют химическую обработку пластин, оборку микросхем, контроль электрических параметров, шлифовку и полировку пластин, изготовление фотооригиналов. [36]
Гп - максимальная ширина печатного проводника; бт - величина максимального отклонения оси печатного проводника ( или центра контактной площадки) от номинального положения, определяемая точностью изготовления фотооригинала и размерной стабильностью фотошаблона; Smln - предельная величина зазора, при которой гарантируется надежная изоляция печатных элементов друг от друга. [37]
![]() |
Этапы проектирования БИС и подсистемы САПР. [38] |
Так, разработка САПР полупроводниковых БИС основана на использовании высокопроизводительных ЭВМ для решения задач проектирования БИС, таких, как логическое моделирование, расчет и оптимизация параметров активных элементов и электрических схем, статистический анализ и другие, и создании интерактивных графических мини-систем проектирования топологии и управления программно-управляемым оборудованием для изготовления фотооригиналов и фотошаблонов. [39]
При изготовлении фотооригиналов этим методом рисунок печатного монтажа образуется путем вырезания его наружных контуров на стекле или безусадочных пленках, покрытых светонепроницаемой эмалью, с последующим удалением эмали с необходимых мест. [40]
При изготовлении фотооригиналов этим методом рисунок печатного монтажа образуется экспонированием светочувствительного материала световым лучом путем последовательного поэлементного перемещения последнего по контуру рисунка печатного монтажа. Для реализации этого метода в сочетании с методом фотопозиционирования применяются координатографы с числовым программным управлением и световыми головками. [41]
При этом методе изготовления фотооригиналов рисунок печатного монтажа образуется из отдельных фрагментов ( элементов печатного монтажа), выполненных из липкой непрозрачной ленты, которые наклеивают на прозрачную безусадочную основу. [42]
При этом методе изготовления фотооригиналов ( фотошаблонов) рисунок печатного монтажа образуется с помощью построчной развертки изображения световым лучом, воздействующим на светочувствительное основание. Рассматриваемый метод производителен, но по своей физической природе не может обеспечить одинаковое качество краев наносимых линий в направлении обеих координат. Поэтому этот метод применяют при сравнительно грубых работах. [43]
Последующее уменьшение изображения до масштаба 1: 1 позволяет достичь необходимой точности расположения шаблонов элементов в узлах координатной сетки на фотооригинале. Это имеет большое значение при изготовлении фотооригинала платы. В соответствии с принципиальной электрической схемой на лицевой ( окрашенной) стороне шаблона наносят карандашом марки 4М или Стеклограф позиционные обозначения элементов. [44]
Применение при конструировании печатных оснований координатной сетки с нормализованным шагом существенно облегчает процессы механизации и автоматизации проектирования, получения рисунка схемы, монтажных и других отверстий, сборки слоев МПП и монтажа на платы микросхем и дискретных радиокомпонентов. При этом все операции - от проектирования и изготовления фотооригиналов до сборки и монтажа узлов - выполняются по единым управляющим программам. [45]