Поверхностное сопротивление - диэлектрик
Cтраница 1
Поверхностное сопротивление диэлектрика определяется в основном состоянием его поверхности, степенью ее загрязнения и влажностью окружающей среды. При повышенной влажности на поверхности изоляционных материалов образуются тонкие пленки влаги, через которые проходят токи утечки. Смолы же и лаки негигроскопичны; и на их поверхности не так легко образуется пленка влаги. Поэтому гигроскопичные материалы пропитывают смолами и лаками. [1]
Поверхностное сопротивление диэлектрика определяется в основном состоянием его поверхности, степенью ее загрязнения и влажностью окружающей среды. [3]
Поверхностное сопротивление диэлектриков при температуре 40 2 С и относительной влажности 93 2 % в течение четырех суток должно составлять не менее 1010 Ом. [4]
Высокая влажность воздуха вызывает уменьшение поверхностного сопротивления диэлектриков и объемного сопротивления гигроскопичных материалов. Кроме того, может возникнуть пробой между лепестками платы и через толщу диэлектрика. Диэлектрики с грубой, шероховатой, пористой поверхностью удерживают на своей поверхности больше влаги, их поверхностное сопротивление уменьшается сильнее, и их элетрическая прочность снижается. [5]
Высокая влажность воздуха вызывает уменьшение поверхностного сопротивления диэлектриков и объемного сопротивления гигроскопичных материалов. Водяные пары осаждаются на поверхности диэлектриков и, смешиваясь с загрязнениями, образуют проводящую пленку. Поверхностное сопротивление диэлектрика уменьшается, и диэлектрик может зашунтировать сопротивления утечки ламп или другие высокоомные сопротивления. Это может быть, например, при монтаже высокоомных сопротивлений на гетинаксовых платах с лепестками и низком качестве лакового покрытия поверхности платы. Кроме того, может возникнуть пробой между лепестками платы по ее поверхности. [6]
Величина R0 зависит от удельного сопротивления материала ( для кварцевых пьезоэлементов 1015 - 101в Ом) и поверхностного сопротивления диэлектрика. Поверхностное сопротивление можно повысить до 109 - 1010 Ом, если обеспечить надежную герметизацию диэлектрика. [7]
 |
Кольцевые электроды для изме-рения удельного по - Ом. ( 1 - 62 верхностного сопротивления. [8] |
Легко видеть, что ( 1 - 60) аналогична ( 1 - 24) и что ps измеряется в тех же единицах, что и р ц ( стр. Формально поверхностное сопротивление диэлектрика может рассматриваться как продольное сопротивление имеющего толщину с, м, слоя, удельное объемное сопротивление которого рпов. Ом т м, значительно меньше, чем удельное объемное сопротивление р основного материала диэлектрика. [9]
Но как известно, в диэлектриках возникают еще потери от токов проводимости, величина которых определяется удельным объемным электрическим сопротивлением. Поэтому удельные объемное и поверхностное сопротивления диэлектриков должны быть возможно большими. [10]
Влажность окружающей среды также может служить причиной выхода из строя некоторых элементов устройства. При повышении влажности ускоряется коррозия металлов, резко падает поверхностное сопротивление диэлектриков, ускоряется рост грибковой плесени, которая разъедает электроизоляционные ( оплеточные) материалы. Все эти явления усугубляются при одновременном повышении температуры и влажности или наличии в атмосфере паров химически активных соединений. [11]
Пыль может содержать не только плесневые грибки, но и растворимые соли. Попадая в изделие и поглощая влагу из воздуха, такая пыль становится проводником, снижает поверхностное сопротивление диэлектриков и усиливает коррозию металла. Нерастворимые частицы пыли и песок ускоряют износ механизмов и могут нарушить контакт в переключателях и реле. [12]
Высокая влажность воздуха вызывает уменьшение поверхностного сопротивления диэлектриков и объемного сопротивления гигроскопичных материалов. Водяные пары осаждаются на поверхности диэлектриков и, смешиваясь с загрязнениями, образуют проводящую пленку. Поверхностное сопротивление диэлектрика уменьшается, и диэлектрик может зашунтировать сопротивления утечки ламп или другие высокоомные сопротивления. Это может быть, например, при монтаже высокоомных сопротивлений на гетинаксовых платах с лепестками и низком качестве лакового покрытия поверхности платы. Кроме того, может возникнуть пробой между лепестками платы по ее поверхности. [13]
Проникновение влаги в поры изоляционных материалов снижает объемное сопротивление и приводит к возрастанию диэлектрических потерь. Гигроскопичные материалы органического происхождения при увлажнении набухают, изменяя геометрические размеры деталей. Влага, конденсируясь на поверхности детали, образует электропроводящие мостики между контактными элементами и резко снижает поверхностное сопротивление диэлектриков независимо от степени их гигроскопичности. [14]
Вследствие проникновения влаги в поры изоляционных материалов снижается объемное сопротивление и возрастают диэлектрические потери. Гигроскопичные материалы органического происхождения при увлажнении набухают, изменяя геометрические размеры деталей. Влага, конденсируясь на поверхности детали, образует электропроводящие мостики между контактными элементами, оказывает шунтирующее действие и резко снижает поверхностное сопротивление диэлектриков, независимо от степени их гигроскопичности. [15]
Страницы: 1