Cтраница 2
Контактирующая с транзистором поверхность радиатора не должна иметь раковин, заусениц, царапин и выбоин. В радиаторе под каждый вывод сверлятся отверстия, которые должны иметь минимальный диаметр. Отвод тепла улучшается при вертикальном расположении теплоотвода. Тепловое сопротивление черненных радиаторов примерно на 10 % меньше, чем неокрашенных. Для уменьшения общего теплового сопротивления радиатор всегда изолируется от корпуса аппаратуры. Для транзисторов большой мощности применяется принудительное охлаждение. [16]